一种新型陶瓷电路板[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种新型陶瓷电路板专利类型：实用新型专利

发明人：王斌,陈华巍,姚静宇,盛从学申请号：CN200920238262.6申请日：20091102公开号：CN201563285U公开日：20100825

摘要：本实用新型公开了一种新型陶瓷电路板，包括陶瓷基板，在陶瓷基板上、下两面上分别设有上电路覆铜层和下电路覆铜层，利用激光打孔装置在该电路板上设有可贯穿所述上电路覆铜层、陶瓷基板和下电路覆铜层的孔，在所述的孔内设有导通上电路覆铜层和下电路覆铜层的导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，散热效果好，且能有效导通上、下两层电路的新型陶瓷电路板。

申请人：广东达进电子科技有限公司

地址：528400 广东省中山市三角镇高平工业区高平大道98号

国籍：CN

代理机构：中山市科创专利代理有限公司

代理人：谢自安

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