专利名称：一种TFT背板结构专利类型：实用新型专利发明人：温质康,林佳龙,乔小平申请号：CN202021234976.2申请日：20200629公开号：CN212434627U公开日：20210129
摘要：实用新型公开了一种TFT背板结构，第一有源层置于基板上，第一栅极绝缘层置在第一有源层上，在第一栅极绝缘层上置有第一栅极层；钝化层覆盖在第一有源层、第一栅极绝缘层、第一栅极层上；第一金属层置于钝化层上，分别置于第一栅极层上方两侧，钝化层上还置于以第一有源层为底的两个通孔，第一金属层通过两个通孔分别与第一有源层连接；第一应力缓冲层置于第一金属层上，第二金属层置于第一应力缓冲层上，第二金属层包覆第一应力缓冲层；平坦层覆盖在第一应力缓冲层、第一金属层、第二金属层上，电极层置于平坦层上，通过通孔与第二金属层连接。解决一次性厚膜沉积过程中，温度升高，热应力积累导致的翘曲问题，以及电阻过大，响应速度慢的问题。
申请人：福建华佳彩有限公司
地址：351100 福建省莆田市涵江区涵中西路1号
国籍：CN
代理机构：福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
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