专利名称：一种用于HDI板的高效激光打孔设备专利类型：实用新型专利发明人：张叶,詹雪华
申请号：CN201921171126.X申请日：20190724公开号：CN210548948U公开日：20200519
摘要：本实用新型公开了一种用于HDI板的高效激光打孔设备，包括操作台和与操作台顶部固定连接的安装架，所述安装架顶部通过滑块和滑槽的配合与电磁伸缩杆连接，所述电磁伸缩杆的伸缩缸固定连接有移动块，所述移动块上螺纹连接有丝杆，所述丝杆一端与安装架转动连接。本实用新型通过拉起HDI板固定装置的挤压块，然后放入多个待加工的HDI板，然后放下挤压块，挤压固定这些HDI板，然后利用激光发射器发出激光一次对多个HDI板进行加工，效率更高，通过内筒将激光打孔时产生的烟雾罩住，并利用抽风机从底板的通孔将烟雾抽至操作台内的吸烟水池内，利用水吸收这些烟雾，有效地解决了激光打孔时产生的烟雾对工作环境带来的破坏的问题。
申请人：深圳市金沺技术有限公司
地址：518101 广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区龙马科技工业城A2厂房一楼西区
国籍：CN
代理机构：深圳市辉泓专利代理有限公司
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