专利名称：晶圆级封装方法以及晶圆专利类型：发明专利发明人：王宇翔,焦继伟申请号：CN201310413714.0申请日：20130912公开号：CN103466541A公开日：20131225
摘要：本发明提供了一种晶圆级封装方法以及晶圆。所述方法包括如下步骤：提供一叠层晶圆，所述叠层晶圆包括衬底晶圆和密封帽层晶圆，以及夹在衬底晶圆和密封帽层晶圆之间的结构层，所述结构层通过粘结层粘附至衬底晶圆，所述衬底晶圆在朝向结构层的表面上设置有至少一焊盘，所述焊盘与所述结构层之间具有一间隙；研磨减薄密封帽层晶圆至一目标厚度；在密封帽层晶圆和结构层内形成窗口，所述窗口的位置对应于所述焊盘，从而将所述焊盘暴露出来。本发明的优点在于，可在晶圆级实现对器件的测试，并且后续切割不会残留粉末在焊盘的表面。
申请人：上海矽睿科技有限公司
地址：201815 上海市嘉定区兴贤路1368号3幢3157室
国籍：CN
代理机构：上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人：孙佳胤
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