专利名称：晶圆封装方法专利类型：发明专利
发明人：张义民,刘国华,王奕程,张胜彦申请号：CN201410067067.7申请日：20140226公开号：CN104009052A公开日：20140827
摘要：一种晶圆封装方法，包含下列步骤：提供具有多个集成电路单元的晶圆。研磨晶圆相对集成电路单元的第一表面。提供透光载体。形成脱膜层于透光载体的第二表面上。形成紫外光暂时粘着层于透光载体的第二表面上或晶圆相对第一表面的第三表面上。使用紫外光暂时粘着层粘合透光载体的第二表面与晶圆的第三表面，使脱膜层被包覆于紫外光暂时粘着层中。贴合晶圆的第一表面于紫外光胶带上。照射紫外光于透光载体相对第二表面的第四表面，使紫外光暂时粘着层的粘性消失。移除位于晶圆的第三表面上的透光载体与脱膜层。本发明的晶圆封装方法不易因翘曲而破裂，且可提升透光度，使影像感测晶片感测影像的能力提升。
申请人：精材科技股份有限公司
地址：中国台湾桃园县中坜市中坜工业区吉林路23号9F
国籍：CN
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：刘新宇
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