专利名称：晶圆级封装结构及封装方法专利类型：发明专利
发明人：王宥军,俞国庆,杨红颖,王蔚申请号：CN201110257344.7申请日：20110901公开号：CN102270590A公开日：20111207
摘要：一种晶圆级封装结构及封装方法，其中晶圆级封装方法包括：提供待封装晶圆，所述晶圆表面形成有多个分立焊垫；在所述焊垫表面形成导电的等高柱；在所述等高柱表面形成凸点。本发明提供的晶圆级封装方法工艺简单，本发明提供的晶圆级封装结构封装质量高。
申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
地址：215026 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：骆苏华
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