专利名称：半导体封装件及其制造方法专利类型：发明专利发明人：翁承谊
申请号：CN201310357681.2申请日：20130815公开号：CN104377179A公开日：20150225
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片、包覆材料及散热片。基板具有外侧面。芯片设于基板上。包覆材料包覆芯片且具有上表面及外侧面，包覆材料的外侧面相对基板的外侧面内缩。散热片设于包覆材料的上表面且具有外侧面，散热片的外侧面相对包覆材料的外侧面内缩。
申请人：日月光半导造股份有限公司
地址：中国高雄市楠梓加工出口区经三路26号
国籍：CN
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：陆勍
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