A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法 B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法 3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( C ) 小时 A.2小时 B.3小时 C.4小时. D.7小时 4．铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃. A.179 B.183 C.217 D. 187 5．烙铁的温度设定是 ( A )
A.360±20℃ B. 183±10℃ C.400±20℃ D.200±20℃ 6．红胶对元件的主要作用是 ( A )
A.机械连接 B.电气连接 C.机械与电气连接 D.以上都不对 7．铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( B ) 极
A.正极 B.负极 C.基极 D.发射极 8．印制电路板的英文简称是 ( A )
A.PCB B.PCBA C.PCA D.以上都不对 9．有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是 ( C )
A.12*6mm B.1.2*0.6 Inch C. 0.12*0.06 Inch D.0.12*0.06mm 10．BOM指的是 ( C )
A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工 单
11．SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为:( C ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 12．SMT生产环境温度:( A )
A.23±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
13.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:( C )
A.22欧姆
B.220欧姆
C.2.2K欧姆
D.2.2欧姆
三、判断题（每小题1分，共14分）
( NG )1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。 ( OK )2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式:
25.4 mm×英制(inch) 尺寸=公制(mm)尺寸。
( NG )3.每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。
( OK )4.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-多功能机-回流焊-收板机。 ( OK )5.一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。
( NG )6.钢板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清洁干净。
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( NG )7.多功能机只能贴装IC,而不能贴装较小的电阻电容。 ( OK )8.元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。
( OK )9.SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。 ( OK )10．贴片时应先贴小零件,后贴大零件.
( NG )11.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运.
( OK )12.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种. ( NG )13.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( OK )14.贴装时,必须照PCB的MARK点.
16分）
1.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?(5分)
答﹕SMT主要设备有﹕上下料机、印刷机、点胶机、高速机、中速机、泛用机回焊炉、ＡＯＩ等。
三大关键工序是﹕印刷、贴片、回流焊。
2.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点? (5分)
答﹕1.能节省空间50~70%. 2.大量节省组件及装配成本. 3.可使用更高脚数之各种零件. 4.具有更多且快速之自动化生产能力. 5.减少零件贮存空间. 6.节省制造厂房空间. 7.总成本降低.
3.简述下图双面混合板的贴装工艺流程(6分)
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五、SMT专业英语中英文互换（每小题1分，共14分）
1．SMD：表面安装器件 2．PBGA：塑料球栅阵列封装
3．QFP：四方扁平封装 4．Stick:：管状包装 5．Tray:：托盘包装 6．Feeder
7．表面贴装组件：SMA 8．波峰焊：wave soldering 9．焊膏 ：solder paste 10．印刷机：printer
11．贴片机：placement equipment 12．热风回流焊 ：hot air reflow soldering 13．回流焊：reflow(soldering) 14．自动光学检测仪：AOI
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四、简答题（共
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