1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2、焊锡膏搅拌的目的 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏，应检查网板上锡膏量是否 、检查网板上锡膏是否 、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否 。 4．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂 。 5、SMT和THT的根本区别 “贴”和“插” 。
6、回流炉的典型温度变化过程由四个温区构成预热区、 保温区 、 再流区 和 冷却区 。 7、元器件上常用的数值标注方法有直标法、 色标法 和 文字标注法 。 8、常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4 mm. 10、SMT和THT的根本区别 。 11、焊锡膏搅拌的目的 。
12、对于贴片排阻16P8R代表此排阻有 引脚，包含 个电阻。
12、SMT的元器件安装方式大体上可以分为单面混合组装、 和 。 13、一般常见的金属模板的制造方法有化学蚀刻法、 和 。 二、不定项选择题
1.以下哪个符号为68KΩ元件的阻值 ( B ) A.68 R 2
B.683
C.6803 D.6R83
2.所谓公制1006之材料(A) A.L=1mm,W=0.6mm C.W=10mm,L=0.6mm
B.L=10mm,W=6mm D.W=1mm,L=0.06mm
3.以下哪一项不属于SMT产品的物点（ D）
A. 可靠性高，抗振能力强 B. 易于实现自动化，提高生产效率 C. 组装密度高、产品体积小 D.增加电磁干扰，具有高可靠性 4.常用的MARK点的形状有哪些:(A )
A. 圆形、椭圆形、“十”字形、正方形四种 B.只有圆形、椭圆形 C. 只有椭圆开、“十”字形 D. 椭圆形、“十”字形、正方形三种 5.集成电路如右图，它的封装是（B） A.SOT-86 B.QFP C.SOP D.PLCC
6.集成电路如右图，它的封装是（D）
A.SOT-86 B.QFP C.SOP D.PLCC
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7.对刮刀的说法中，以下哪个是正确的（ ）
A. B. C. D.
刮刀角度设定在450～600范围内，此时锡膏有良好的滚动性 刮刀速度快，焊锡膏所受的力将会变小
印刷压力过大会引起锡膏刮不净且导致PCB上锡膏量不足 如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要减小刮刀的压力
8. 元件在贴装时发生横向移位时，合格的标准是（ D ）
A. 焊端与焊盘必须交叠 B. 元件焊端必须接触焊焊锡膏图形 C. 焊端宽度的3／4以上在焊盘上 D. 焊端宽度的1／2以上在焊盘上 9.再流焊中，包括哪几个步骤（ D）
A.预热、升温、焊接、吹风 B. 预热、高温、再流、冷却 C.进板、保温、再流、冷却 D.预热、保温、再流、冷却 10.不属于焊锡特性的是:( B ) A.融点比其它金属低
B.高温时流动性比其它金属好 D.低温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件
11.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( A ) A.显著
B.不显著
C.略显著
D.不确定
12.下列电容外观尺寸为英制的是:( D ) A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
13.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C ) A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
14.下列SMT零件为主动组件的是:( C ) A.RESISTOR(电阻)
B.CAPACITOR(电容)
C.SOIC
D.DIODE(二极管)
15.当二面角在( D )范围内为良好附着 A.0°<θ<80°
B. 0°<θ<20°
C. 不限制
D. 20°<θ<80°
16.63Sn+37Pb之共晶点为:(B ) A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
17.欧姆定律:( A ) A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其它
18.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( C )
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A.682 B.686 C.685 D.684
19、SMT工厂突然停电时该如何，下列哪项做法不正确的 ( d ) A、将所有电源开关 C、将机器电源开关
20.所谓2125之材料: ( B ) A.L=2.1,V=2.5
B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5
D.W=1.25,L=2.0
B、检查Reflow UPS是否正常
D、必须先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
21.OFP,208PIC脚距:( C ) A.0.3mm
B.0.4mm
C.0.5mm
D.0.6mm
22.钢板的开孔型式:( D ) A.方形
B.本叠板形
C.圆形
D.以上皆是
23.SMT环境温度:( A ) A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
24.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:(D ) A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
25.油性松香为主之助焊剂可分四种:(B ) A.R,RMA,RN,RA
B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA
26.SMT常见之检验方法:( D ) A.目视检验
B.X光检验
C.机器视觉检验 D.以上皆是
E.以上皆非
27.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:(C ) A.幅射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
28.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:(B ) A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度 D.可依经验来调整温度
C.根据前一工令设定
29.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( B ) A.零件未粘合
B.零件固定于PCB上
C.以上皆是
D.以上皆非
30.机器的日常保养维修须着重于:(A ) 小时的粘性时间
A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
目前市面上售之锡膏,实际只有多少
D.每季保养
31.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( B ) A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
32.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( B ) A.不要
B.要
C.没关系
D.视情况而定
33.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( C ) a.光标卡尺 A.a,c,e
b.钢尺 B.a,c,d,e
c.千分厘 C.a,b,c,e
d.C型夹 D.a,b,d
e.坐标机
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34.程序坐标机有哪些功能特性:( B ) a.测极性 A.a,b,c
b.测量PCB之坐标值
B.a,b,c,d
c.测零件长,宽
C,b,c,d
D.测尺寸
D.a,b,d
35.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:(A ) A.0.7mm
b.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
36.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( C ) a.BOM A.a,b,d
b.厂商确认 B.a,b,c,d
c.样品板 C.a,b,c
d.品管说了就算 D.a,c,d
37.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:(B ) A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
38.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( D ) a. 103p30% A.b,d
b. 103p10%
c. 103p5%
d. 103p1%
B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d
39.量测尺寸精度最高的量具为:( C ) A.
深度规
B.卡尺
C.投影机
D.千分厘卡尺
40.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:(A ) A.215℃
B.225℃
C.235℃
D.205℃
41.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( C ) A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
42.异常被确认后,生产线应立即:( B ) A.停线
B.异常隔离标示
C.继续生产
D.知会责任部门
43.标准焊锡时间是:( A ) A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以内
44.清洁烙铁头之方法:( B ) A.用水洗
B.用湿海棉块
C.随便擦一擦
D.用布
45.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:(C ) A.457
B.456
C.455
D.454
46.国标标准符号代码下列何者为非:( D ) A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
47、铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( b ) 极
A、正极 B、负极 C、基极 D、发射极 48、印制电路板的英文简称是 ( a )
A、PCB B、PCBA C、PCA D、以上都不对 49.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( D ) A.10~11齿
B.7~8齿
C.3~4齿
D.1~2齿
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50.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( A ) A.顺铣
B.逆铣
C.二者皆可
D.以上皆非
51.SMT段排阻有无方向性:( A ) A.无
B.有
C.看情况
D.特别标记
52、有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是 ( c )
A、12*6mm B、1.2*0.6 Inch C、 0.12*0.06 Inch D、0.12*0.06mm 53、BOM指的是 ( c )
A、元件个数 B、元件位置 C、物料清单 D、工 单 55.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( D ) A.a(22,-10) c(-57,86) C.a(-22,10) c(-57,86)
B.a(-22,10) c(57,-86) D.a(22,-10) c(57,-86)
56、电容单位的大小顺序应该是 ( d )
A、毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法 B、毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法 C、毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法
57、以下哪个符号为47KΩ元件的阻值 ( c ) A、47 R 2
B、4703 C、473
D、472
58、清洁烙铁头之方法： ( d ) A、用水洗
B、用松香
C、随便擦一擦
D、用湿润的布或海绵
59.ABS系统为:(C ) A.极坐标
B.相对坐标
C.绝对坐标
D.等角坐标
60.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( B ) A.3
B.4
C.5
D.6
61.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:(B ) A.100°,3~5°
B. 118°,8~12°
C. 80°,5~8°
D.90°,15~20°
62.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( A ) A.1/2倍
B.1倍
C.2倍
D.3倍,比率最大之深度
63.P型半导体中,其多数载子是:(B ) A.电子
B.电洞
C.中子
D.以上皆非
64.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( C ) A.R=V.I
B.I=V.R
C.V=I.R
D.以上皆非
65.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( B ) A.6.5
B.6.75
C.7.0
D.6.85
66.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( B ) A.被动零件
B.主动零件
C.主动/被动零件
D.自动零件
67.剥线钳有:( ABC ) A.加温剥线钳
B.手动剥线钳
C.自动剥线钳
D.多用剥线钳
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68.SMT零件供料方式有:(ACD ) A.振动式供料器
B.静止式供料器 C.盘状供料器
D.卷带式供料器
69.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( ACDE ) A.轻
B.长
C.薄
D.短
E.小
70.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( ABC ) A.导热性能
B.物理性能
C.力学性能
D.导电性能
71.高速机可以贴装哪些零件:( ABCD ) A.电阻
B.电容
C.IC
D.晶体管
72.QC分为:( ABCD ) A.IQC
B.IPQC
C.FQC
D.OQC
73.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( ABCD ) A.机械式孔定位
B.板边定位
C.真空吸力定位
D.夹板定位
74.SMT贴片方式有哪些形态:(ABCD ) A.双面SMT
B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH
D.双面SMT单面PTH
75.迥焊机的种类:( ABCD ) A.热风式迥焊炉
B.氮气迥焊炉
C.laser迥焊炉
D.红外线迥焊炉
76.SMT零件的修补工具为何:( ABC ) A.烙铁
B.热风拔取器
C.吸锡枪
D.小型焊锡炉
77.包装检验宜检查:( ABCD ) A.数量
B.料号
C.方式
D.都需要
78、炉前发现不良A.把不良的元件修正B.当着没看见过炉 C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正79、 A
B
（ D ）
（ A ） C
D
80、 ICT测试是A
B
（ B ）
C
D
81、高速机可贴装哪些零件： （ ABCD ） A.电阻 B.电容 C.IC D.晶体管
82、SMT零件的修补： （ABC） A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉
83、下面哪些不良是发生在贴片段： （ACD）
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A.侧立 B.少锡 C. 反面 D.多件
84、SMT常见之检验方法 （ D） AD85A
B
C
B E
X光检验 C
（D ） D
86、与传统的通孔插装技术相比较，SMT产品具有（ACDE）的特点 A. 轻 B. 长 C. 薄 D. 短 E. 小
87、常见的SMT零件脚形状有： （BCD） A.“R”脚 B.“L”脚 C.“I”脚 D.球状脚 89、SMT环境温度：( A ) A、23±3℃
B、30±3℃
C、28±3℃
D、32±3℃
90.目检人员在检验时所用的工具有:( ABC ) A.5倍放大镜
B.比罩板
C.摄子
D.电烙铁
91.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( ABC ) A.车床
B.立式铣床
C.垂心磨床
D.卧式铣床
92.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( ABCD ) A.将所有电源开关 C.将机器电源开关
B.检查Reflow UPS是否正常 D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
93.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( ABCD ) A.布
B.耐龙
C.人造纤维
D.任何聚脂
94、100NF组件的容值与下列何种相同：( c ) A、103uf
B、10uf
C、0.10uf
D、1uf
95、目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：( c ) A、63Sn+37Pb
B、90Sn+37Pb
C、37Sn+63Pb
D、50Sn+50Pb
96、 符号为272之组件的阻值应为： （ C ） A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧
97、早期表面组装技术源自于（ B ）的军用及航空电子领域。 A. 20世纪50年代 B. 20世纪60年代中期 C. 20世纪20年代 D. 20世纪80年代 98、A
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（ D ）
B
C
D
99、铬铁修理元器件利用：( c ) A、辐射
B、传导
C、传导+对流
D、对流
100、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产：( d ) A、BOM
B、ECN
C、上料表
D、以上皆是
101、红胶对元件的主要作用是 ( a )
A、机械连接 B、电气连接 C、机械与电气连接 D、以上都不对 102、生产管理中5S的具体内容为（ abcde ）
A、整理 B、整顿 C、清扫 D、清洁 E、素养 103、机器的日常保养维修项：( a ) A、每日保养
B、每周保养
C、每月保养
D、每季保养
104、目前市面上售之锡膏，实际只有多少小时的粘性时间 ( d ) A、1
三、判断题 在（）中填“X”或“√”
1、 SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的缩写。（X）
2、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCBA时，可以不戴静电手（X） 3、SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。（X） 4、贴片时该先贴小零件，后贴大零件。（√）
5、当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正（X）
6、焊锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。（√） 7、焊锡膏的取用原则是先进先出。（√） 8、常用的SMT钢板的材质为不锈钢。（√） 9、RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。（√） 10、100nF组件的电容值与0.10μF相同。（√）
11.SMT是一种插接件的技术 （X ）
12.SMT生产的电路密度比THT要高，但产品稳定性不如THT的好（X） 13.SMC指的是表面组装电阻器 （X） 14.静电手环的作用是使人体静电流出,作业人员可以不戴静电手环（X） 16.SOT23是通用的表面组装晶体管，SOT23有3条翼形引脚 （√） 17.刮刀角度大于800，锡膏保持原状前进而不滚动，无法实现印刷（√） 18. QFP和PLCC允许的贴装偏差要保证引脚宽度的3／4在焊盘上（ √ ） 19. 目前最小的元件是英制1005 （ X） 20.波峰焊中元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以受到的热冲击小（X） (X ) 21.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。
( X )22.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手
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B、2 C、3 D、4
环。
( √ )23、 SMT生产过程中，通常要用到拼板处理，即将多块板组合到一块大板里进行贴片生产。
( X )24、 在SMT生产过程中，SMB板子越大越好。
( X )25、 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCA时，可以不戴静电手环。
( √ )26、 焊锡膏的合金焊料粉金属粉末颗粒越饱满，焊锡膏性能越好。 ( 对) 27.SMT流程是送板系统锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。 ( X ) 28.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。 ( X ) 29.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
( X ) 30.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。 ( X ) 31.要做好5S,把地面扫干凈就可以。
( X ) 32.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。 ( X ) 33.ICT测试所有元气件都可以测试。
( X )34、每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。 ( √ )35、一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。 ( √ )36、元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。
( √ )37、SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。 ( X )38、贴装时，必须照PCB的MARK点。
( X )39、回流焊炉过板前，温度未达标显示为黄灯可以正常过板 ( √ )40、钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。 ( X )41.钢板清洗可用橡胶水清洗。
( X ) 42.目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。 ( X ) 43.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。 ( X ) 44.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。
( √ )45、 焊锡膏的黏度不能太大，也不能太小，太大，影响焊膏的填充和脱模效果太小，焊膏图形容易塌边。
( X ) 46、 钢板使用后表面大致清洗，等要使用前面毛刷清洁。
( X )47、 贴片机编程时，物料号part number没有必要一定包括package number和shape data。 ( √ )48、 SMT设备规带宽约比基板宽度宽0.5mm，以保证输送顺畅。 ( √ )49、 锡膏是按先进先出原则管理使用的。
( √ )50、公制(mm)和英制(inch)的转换公式： 25.4 mm³英制(inch) 尺寸=公制(mm)尺寸。 ( 对 ) 51.品质的真意,就是第一次就做好。
( X ) 52.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。 ( 对 ) 53.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。
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( X ) 54.SMT段排阻是有方向性的。 ( X ) 55.IPQC是进料检验品管。 ( 对 ) 56.OQC是出货检验品管。
( 对 ) 57.静电是由分解非传导性的表面而起。
( X ) 58、 目检之后，板子可以重叠，且置于箱子内，等待搬运。 ( X ) 59、目前最小的零件CHIPS是英制1005。
( X ) 60、 当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正。
50. 100nF组件的电容值与0.10μF相同。
51. SMT贴片常见的品质问题有：漏件、侧件、翻件、偏位、元器件损坏等。
52. 贴装头也叫吸—放头，是贴片机上最复杂、最关键的部分，它相当于机械手，它的动作由拾取—贴放和移动—定位两种模式组成。
53. 再流区温度超过焊焊锡膏熔点温度30%～40%(比Sn—Pb焊锡熔点高约47℃～50℃)，峰值温度达到220℃～230℃的时间短于10s，焊焊锡膏完全熔化并润湿元器件焊端与焊盘，这个范围一般被称为工艺窗口。
54. 常用的MARK形状有:圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形。 名词解释
1．SMD：表面安装器件2．PGBA：塑料球栅阵列封装3．ESD：静电放电现象4．回流焊：reflow(soldering)
5．SPC：统计过程控制6．QFP：四方扁平封装7．自动光学检测仪：AOI 8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件
9．Stick:：棒状包装10．Tray:：托盘包装11．Test：测试12．Black Belt：黑带13．Tg：玻璃化转变温度
14．热膨胀系数：CTE15．过程能力指数：CPK16．表面贴装组件：（SMA）（surface mount assemblys） 17．波峰焊：wave soldering18．焊膏 ：solder paste 19．固化：curing 20．印刷机：printer 21．贴片机：placement equipment 22．高速贴片机：high placement equipment 25．返修 ： reworking
23．多功能贴片机：multi-function placement equipment 24．热风回流焊 ：hot air reflow soldering
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四、简答题
1、简述SMT的两类基本工艺流程。
2、简述手工印刷焊锡膏所需要注意的事项和基本步骤。
3、请写出至少三种常见的焊接缺陷，并分析产生原因，简述解决的方法 4、说明下列SMC元器件的含义 3216C， 3216R RC06M104G7
5、简述焊锡膏印刷漏印模板的种类、结构和特点。
6、写出SMT生产系统的基本组成，说明每一道工序的作用和主要设备 7、请说明手工贴片元器件的操作方法。 8、简述下图双面混合版的贴装工艺流程
9、总结SOP、PLCC、QFP、BGA等封装方式各自的特点 10．简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项
答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时，超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混装。
11、钢网不良现象主要有哪几个方面？（至少说出四种情况）（1）钢网变形，有刮痕，破损(2)钢网上无钢网标识单(3)钢网张力不足(4)钢网开孔处有锡膏，堵孔没洗干净及有贴纸脱落。（5）钢网拿错
12、基板来料不良有哪几个方面？（至少说出五种情况）（1）PCB焊盘被绿油或黑油盖住（2）同一元件的焊盘尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盘欠缺、少焊盘（4）PCB涂油层脱落（5）PCB数量不够，少装（6）基板混装（7）PCB焊盘氧化
12．请说明手工贴片元器件的操作方法。（1） 手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。
（2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3-5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。（3）手工贴片的操作方法
²贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。
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²贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
²贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。
²贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。 ²贴装元器件以后，用手工、半自动或自动的方法进行焊接。
（4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁
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