薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带[实用新型专利]

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专利名称：薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带专利类型：实用新型专利

发明人：何志文,杨志辉,谢庆堂,蔡坤宪,林志松申请号：CN200620118078.4申请日：20060612公开号：CN2929962Y公开日：20070801

摘要：本实用新型是有关于一种薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带，该薄膜覆晶封装构造主要包含一COF薄膜卷带、一晶片以及一封胶体。该COF薄膜卷带包含有一可挠性介电层、复数个第一引线以及复数个第二引线，该可挠性介电层定义有一晶片接合区，该晶片接合区形成有复数个通孔，且该些通孔是位于该些第一引线与该些第二引线之间，该晶片的复数个凸块是电性连接至该COF薄膜卷带，该封胶体是形成于该晶片与该COF薄膜卷带之间，以密封该些凸块，其中该封胶体是可流布于该些通孔中。该些通孔可提高该薄膜覆晶封装构造内的排气效果，并且增加该COF薄膜卷带的抗应力强度，以避免该薄膜覆晶封装构造因该封胶体固化产生应力，而造成该薄膜覆晶封装构造分层断裂，并可保持该薄膜覆晶封装构造的外形美观。

申请人：飞信半导体股份有限公司

地址：中国高雄

国籍：CN

代理机构：北京中原华和知识产权代理有限责任公司

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