薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带[实用新型专利]

来源：筏尚旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带专利类型：实用新型专利

发明人：何志文,杨志辉,谢庆堂,蔡坤宪,林志松申请号：CN200620012274.3申请日：20060424公开号：CN2922126Y公开日：20070711

摘要：本实用新型是有关于一种薄膜覆晶封装构造及覆晶封装的COF薄膜卷带，该薄膜覆晶封装构造主要包含一COF薄膜卷带、一晶片以及一封胶体。该COF薄膜卷带包含有一可挠性介电层及一引线层，该可挠性介电层定义有一晶片接合区，该可挠性介电层具有一开口，该开口位于该晶片接合区内并贯穿该可挠性介电层的一上表面与一下表面，该晶片设置于该COF薄膜卷带上且该晶片的复数个凸块电性连接该引线层的复数个第一引线以及复数个第二引线，该封胶体是形成于该晶片与该COF薄膜卷带之间并填入该开口，以密封该些凸块、该些第一引线的复数个第一内接指以及该些第二引线的复数个第二内接指，该开口可避免封胶后的应力残留而造成该可挠性介电层、该晶片与该封胶体形成分层断裂且提高排气的功效。

申请人：飞信半导体股份有限公司

地址：高雄

国籍：CN

代理机构：北京中原华和知识产权代理有限责任公司

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文