您好,欢迎来到筏尚旅游网。
搜索
您的当前位置:首页一种智能保温饭盒[发明专利]

一种智能保温饭盒[发明专利]

来源:筏尚旅游网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号(10)申请公布号 CN 1043479 A (43)申请公布日(43)申请公布日 2015.05.27

(21)申请号 2013106080.5(22)申请日 2013.11.25

(71)申请人青岛网媒软件有限公司

地址266000 山东省青岛市黄岛区(原胶南

市)云海路67号(隐珠事处)(72)发明人解小翠(51)Int.Cl.

A45C 11/20(2006.01)A45C 13/00(2006.01)

权利要求书1页 说明书2页 附图1页

()发明名称

一种智能保温饭盒(57)摘要

一种智能保温饭盒,包括饭盒本体,其特征在于:所述的饭盒本体由上到下依次包括储物层、储水层和底层,储水层下部为底层,储水层周围为保温层,所述的保温层内填充有保温材料;底层内设置有电加热系统;储物层上设置有温度采集系统,温度采集系统与电加热系统相连,电加热系统包括处理器模块、开关电路、电源模块和加热电路,处理器模块与温度采集系统相连,处理器模块与开关电路、电源模块和加热电路依次相连;所述的温度采集系统包括设置在储物层底部的温度传感器,温度传感器与处理器模块相连。

C N 1 0 4 6 4 3 4 7 9 ACN 1043479 A

权 利 要 求 书

1/1页

1.一种智能保温饭盒,包括饭盒本体,其特征在于:所述的饭盒本体由上到下依次包括储物层、储水层和底层,储水层下部为底层,储水层周围为保温层,所述的保温层内填充有保温材料;底层内设置有电加热系统;储物层上设置有温度采集系统,温度采集系统与电加热系统相连,电加热系统包括处理器模块、开关电路、电源模块和加热电路,处理器模块与温度采集系统相连,处理器模块与开关电路、电源模块和加热电路依次相连;所述的温度采集系统包括设置在储物层底部的温度传感器,温度传感器与处理器模块相连。

2.如权利要求1所述的智能保温饭盒,其特征在于:所述的保温层内填充有保温泡沫。

2

CN 1043479 A

说 明 书一种智能保温饭盒

1/2页

技术领域

[0001]

本发明属于生活日用品技术领域,具体的说,涉及一种智能保温饭盒。

背景技术

饭盒是人们日常生活存放食品常用的日用品,饭盒的种类很多,根据材质的不同

有金属饭盒、玻璃饭盒、塑料饭盒等,根据功能的不同还可以分为智能保温饭盒等。目前常见的保温饭盒保温效果是通过增强饭盒的紧密性涉及而实现的,这种方式只能实现短时间的保温效果,长时间保温效果不佳。随着智能技术的发展,智能技术已经深入到生活的各个领域,将智能技术应用到保温饭盒技术领域将为生活带来极大的便利。

[0002]

发明内容

[0003]

本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种可长时间保温的智能保温饭

盒。

本发明的技术方案是:一种智能保温饭盒,包括饭盒本体,饭盒本体由上到下依次包括储物层、储水层和底层,储水层下部为底层,储水层周围为保温层,保温层内填充有保温材料;底层内设置有电加热系统;储物层上设置有温度采集系统,温度采集系统与电加热系统相连,电加热系统包括处理器模块、开关电路、电源模块和加热电路,处理器模块与温度采集系统相连,处理器模块与开关电路、电源模块和加热电路依次相连;所述的温度采集系统包括设置在储物层底部的温度传感器,温度传感器与处理器模块相连。[0005] 优选的是:保温层内填充有保温泡沫。[0006] 本发明的有益效果是:

[0007] 本发明提供了一种智能保温饭盒,该智能保温饭盒通过热水进行保温,同时还设置了电加热系统,电加热系统可对储水层的水进行加热,从而对饭盒进行保温。在饭盒储物层设置了温度采集系统,底层的电加热系统将根据储物层物品的温度决定是否对储物层物品进行加热保温,智能化程度高。

[0004]

附图说明

附图1为本发明左视结构示意图。[0009] 附图2是本发明系统结构框图。

[0008]

具体实施方式

[0010] 以下结合附图对本发明做进一步详细的说明。[0011] 图1给出了本发明的示意结构。

[0012]

一种智能保温饭盒,包括饭盒本体,饭盒本体由上到下依次包括储物层1、储水层

2和底层4,储水层2下部为底层4,储水层2周围为保温层3,保温层3内填充有保温材料;底层4内设置有电加热系统5;储物层2上设置有温度采集系统6,温度采集系统6与电加

3

CN 1043479 A

说 明 书

2/2页

热系统5相连,电加热系统5包括处理器模块、开关电路、电源模块和加热电路,处理器模块与温度采集系统6相连,处理器模块与开关电路、电源模块和加热电路依次相连;所述的温度采集系统包括设置在储物层底部的温度传感器,温度传感器与处理器模块相连。保温层3内填充有保温泡沫。

4

CN 1043479 A

说 明 书 附 图

图1

5

1/1页

图2

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容

Copyright © 2019- efsc.cn 版权所有 赣ICP备2024042792号-1

违法及侵权请联系:TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com

本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务