核壳结构CuS@SiO热电材料及制备方法[发明专利]

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专利名称：核壳结构CuS@SiO热电材料及制备方法专利类型：发明专利

发明人：张波萍,程冬冬,张代兵,王明军申请号：CN201410244837.0申请日：20140604公开号：CN103979549A公开日：20140813

摘要：一种核壳结构CuSSiO热电材料及制备方法。本发明通过机械合金化法制备了颗粒尺寸为0.1~2μm的CuS前驱粉体，通过溶胶凝胶法在CuS粉体表面包覆厚度在5~500nm范围内可控的无定形SiO，制备出以SiO为壳、CuS为核的核壳结构CuSSiO复合粉体。所得复合粉体经放电等离子烧结后，核壳结构保存于块体中，制备出核壳结构的CuSSiO复合块体热电材料。CuSSiO复合块体热电材料较单相CuS热电材料具备更高的塞贝克系数、功率因子及低的热导率。本发明工艺具有节能、省时、产量高等特点。

申请人：北京科技大学

地址：100083 北京市海淀区学院路30号

国籍：CN

代理机构：北京金智普华知识产权代理有限公司

代理人：皋吉甫

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