微电子学专业本科培养方案.docx

微 电 子 学 专 业 本 科 培 养 方 案

一、培养目标

本专业培养具备坚实的数理基础及创新精神，掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和实验技能，掌握大规模集成电路及其它半导体器件的设计方法和制造工艺、电路与系统的设计知识，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。

二、基本规格要求

本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素质，掌握大规模集成电路及其他半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路与系统设计、电路分析、

器件工艺设计与分析和版图设计等基本能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1. 掌握数学、物理等方面的基本知识和基本理论；

2. 掌握半导体物理、 半导体器件和 VLSI 设计与制造等方面的基本理论和基本 知识，掌握集成电路和其它半导体器件的原理与设计方法， 具有 VLSI 制造的基本知识与技能，掌握新型设计软件；

3. 掌握电子电路技术、计算机原理与应用、软件设计与制作等基本知识，以能适应在相应专业（如通信、电子技术、自动控制、计算机应用等）的工作要求；

4. 掌握微电子学基本实验技能；

5. 了解 VLSI 和其它新型半导体器件的理论前沿、 应用前景和最新发展动态以及电子产业发展状况；

6. 掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析试验结果，撰写论文参与学术交流的能力。

7. 熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其他法律法规。 要求学生在校期间必须修满 184 学分方可毕业。

三、主干学科

电子科学与技术

四、主要课程和特色课程

主要课程：模拟电子技术、数字电子技术、理论力学、热力学与统计物理、电动力学、量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、半导体集成电

路原理与设计、集成电路工艺原理、集成电路 CAD、半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺、微电子学专业实验和集成电路工艺实习

特色课程：集成电路工艺原理、集成电路 CAD、半导体集成电路原理与设计、半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺

五、学制与学位

学制：基本学制修业年限为 4 年，采取弹性学制， 可在 3～ 6 年获得全部学分，完成学业。

学位：授予理学学士学位

。

六、各类课程学时学分分配表

占总学分比

占总学时比

课程

课程类别

性质

学分

例

学时

例

（ %）

80 6 42.5

43.5 3.3 23.1

（ %）

必修

公共基础课

选修 必修

学科基础课

选修 必修

专业课

选修

集中实践环节 课外活动和社会

1382

54.6

96 734

3.8 29.0

6 8

3.3 4.3

96 160

3.8 6.3

4 31.5

2.1 17.1

64 34.5 周

2.5

6

实践 合 计

3.3

184 100 2532 100

七、教学进程安排

附表一、微电子学专业学历

附表二、微电子学专业教学计划进程表

附表三、微电子学专业实践教学环节安排表

附表四、微电子学专业双语教学、计算机教学课程安排表

附表一

微电子学专业学历

周数

理 实

教

起止年月日

论 践

学

学

教 教

总

期

学 学

周

周 周

数

数 数

==== ===== ===== ==== ==== = = =

13 4 16 3 16 3 16 3 16 2 16 2

一 二 三 四 五 六

⊙⊙⊙⊙·············：：=

···········+ ·····：：●×= ················：：△廿廿= ················：：○○○= ················：：○○= = ················：：▲▲= =

19 21 21 21 20 20

七 八

符号说明：

················：：▲▲= = = = = = ▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏√

16 2 20 01717

说明：理学院的不同专业的金工实习根据具体情况分别安排在第⊙ 军训及入学教育 · 理论教学 ： 考试 =假期 验、计算机实践 + 金工实习 △ 公益劳动 / 学年论文

廿业设计（论文）

√毕业教育

× 机动

11-14 周

○实习 社会实践（调查）※ 课程设计

● 综合实▲ 科研训练

▏ 毕

附表二

微电子学专业教学计划进程表

其中

学 学

课 实 内 验

各学期学分分配

第一 学年

备注

课程

课程 性质

课程 编号

类别

课程名称

分 时

课 上机 外

内 6 8 8 6 6 12

第二 学年

第三 学年

第四 学年

8

外 1 2

2

3

4 5

6 7

法律基础 思想道德修养 马克思主义哲学原理

公 共

2 3 3 2 2 4

32 26 48 40 48 40 32 26 32 26 64 52

3

4×10 周 4×10 周 2×13 周 2×13 周

4

4×13 周

3

2

马克思主义政治经 济学原理

毛泽东思想概论

邓小平理论概论

外语

09020011

2

基

16 244 244 4 122 122 3.5 72 48

12.5 208 192 16

4 4 1 1

24 52 3.5

4 1

4 1

础 课 ︵

必 修

大学体育

C语言程序设计05000011

高等数学(Ⅱ)01010081

5 7.5

线性代数

通01010021

概率论与数理统计

识01010031

大学物理(Ⅱ)

教01040041

大学物理实验(Ⅱ)

育01040051

计算机应用基础

课05010011

军事理论

2.5 40 40 3

15

2.5

3 6

1.5

48 48 240 240

0

80

16

4 5

1

2.5 80 2 1 1 1

40 32 32 16

8 20

2 1

︶

结合军训进行 课外进行 课外进行

形势与政策

大学生就业指导其

选

√√√√√√√

√ 2

中文化素质教育

课 4 学分，其他 2 学分 6

修

96 96 54 38

16 14 14

4

3

2.5 2.5 3

电路分析

04060211

模拟电子技术

04060221 04060231 数字电子技术

理论力学

01000021

01000041

01000031 电动力学 (1)

量子力学(1)

01000011

数学物理方法

01010041

热力学与统计物理

3

2.5 48 34 2.5 48 34 3 3 4

48 48 48 48 64 64 48 48 80 48 48 48 48 64 64 48 48 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32

80

3 3.5 4 3

2 3 3

3.5 56 56 3

必 修

学 科 基 础 课

01020051 近代物理实验 01030011 固体物理 01031011 半导体物理 01033011 半导体器件物理 01033021 半导体工艺原理 01033031 薄膜物理与技术 03000012 工程制图 01000022 量子力学 (2)

电动力学(2)

01000012

01033192 单片机原理及接口

3 3 3 4 3 2 2 2 2 2

1

4 3 2 2 2 2 2 2 2

选 修

01033202 Matlab 程序设计

01033212 真空物理与技术

2

2

6 96 96

续表

其中

各学期学分分配

第一

第二

课程 课程 类别 性质

课程 编号

课程名称

学 学 分 时

第三

第四 学年 7 8 2

备注

课 实 课

上机

学年

学年 3 4

学年 5 6

内 验 外

内 外 1 2

01033001 专业实验 方向 1 大规模集成电路

半导体集成电路原

01033051

理与设计

2 64

64

2 32 32

2

01033061 集成电路 CAD

必

01033071 集成电路工艺设计 方向 2 半导体光电器件 01033081 半导体光电材料

半导体光电器件原

01033091

2 32 32 2 32 32

2 2

修

2 32 32 2 32 32

2 2

理

半导体光电器件工 艺

可编程逻辑器件原 理及应用

01033101 2 32 32

2

01033112 2 32 32

2 2 2 2 2 2 2 2 2 2

专 业

01033122 半导体材料

2 32 32

课

01033132 平板显示技术 01033142 集成电路版图设计 01033152 硬件描述语言 VHDL 01033162 表面组装技术基础

选 修

2 32 32 2 32 32 2 32 32 2 32 32

01033172 MEMS原理与技术

半导体激光器芯片

01033182

2 32 32 2 32 32

工艺

01033222 半导体激光器原理 01033232

半导体激光器前沿 专题

薄厚膜混合集成电 路技术

2 32 32 2 32 32

01033242

2 32 32

2

4 64 64

130.5

学分

19.5 24.5

必修课程合计： 选修课程合计：

2276 学时 256 学时

学期必修学分小计 学期选修学分小计

24 22 16.5 14 8

4

6 4

16 学分 2

总学时： 2532

总学分： 146.5 课内上机学时： 32 实验学时： 284

附表三

微电子学专业实践教学环节安排表

编

号

实践教学环节名

称

入学教育

主要内

容

学 分 数 0 3 1 2 0.5 1 1 1 2 4

其中

周 安排

讲 实 上 场所

数 学期

课 验 机 0.5 3 1 2 1 2 1 1 2

4

备 注

1 1 2 4 3 3 2 4 5 6 7 8 8

军事训练

金工实习

0406010 电工电子实习

3

公益劳动

0100002 社会调查

3

0100001 计算机实践

分散进行 分散进行

3

0103301 认识实习

3

0103302 生产实习

3

0103303 科研训练

3

0100000 毕业论文

3

16 0

16

毕业教育

1

总计

31.5 34.5

附表四

微电子学专业双语教学、计算机教学课程安排表

学 期

使用双语教学课程名

称

学 时

学

计算机教学课程名称

期

课 内

课 外

机 时

C 语言程序设计 计算机应用基础

24

8

机 时 52 20

7 MEMS原理与技术

321

2

合

1

32合

计

2

32

72

计

教学副院长：薛玲玲

负 责 人：李

野 校 对

人：王国政