一种微孔过滤膜与半导体气敏膜叠层器件及其制造方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种微孔过滤膜与半导体气敏膜叠层器件及其制造

方法

专利类型：发明专利发明人：张顺平

申请号：CN201910629916.6申请日：20190712公开号：CN110407160A公开日：20191105

摘要：本发明属于气敏传感器制造技术领域，并具体公开了一种微孔过滤膜与半导体气敏膜叠层器件及其制造方法，其首先制备半导体气敏膜；接着将多孔材料分散在液相中获得分散液，然后将分散液均匀的铺在半导体气敏膜上，烘干得到微孔晶粒膜；再将填充材料铺设在微孔晶粒膜上，该填充材料的熔融温度低于多孔材料，然后加热填充材料使其熔融，熔融的填充材料在自身表面能的驱动作用下浸润到微孔晶粒膜的各微孔晶粒间的间隙中；最后待熔融的填充材料冷却固化后，去除微孔晶粒膜表面的填充材料，以暴露微孔晶粒的表面。本发明可制备微孔过滤膜连续的微孔过滤膜与半导体气敏膜叠层器件，具有制备流程简单、可批量化生产等优点。

申请人：华中科技大学,深圳华中科技大学研究院

地址：430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

国籍：CN

代理机构：华中科技大学专利中心

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