一种光电子器件封装用组成物、封装结构及光电子器件[发明专利]

来源：筏尚旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种光电子器件封装用组成物、封装结构及光电子

器件

专利类型：发明专利

发明人：吴朝新,雷霆,李璐,周桂江,刘育红申请号：CN202010852255.6申请日：20200821公开号：CN111933823A公开日：20201113

摘要：本发明公开了一种光电子器件封装用组成物、封装结构及光电子器件，包括10％～70％的光可固化单体；10％～70％的单或三官能度含硅单体；以及0.5％～10％的引发剂，使用含硅单体，一方面由于自身的Si‑O‑Si链段变形能力强，在受到力的冲击时，能够起到应力分散作用，降低内应力，提高有机封装组成物的力学性能；另一方面，能够有效提高有机封装组成物的热性能和疏水性能，用于光电子器件的薄膜封装可有效提高器件的使用寿命。

申请人：西安思摩威新材料有限公司

地址：710061 陕西省西安市雁塔区雁翔路99号博源科技广场C座413室

国籍：CN

代理机构：西安通大专利代理有限责任公司

代理人：高博

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文