专利名称：晶圆支撑结构专利类型：发明专利发明人：池昭贤
申请号：CN202010690857.6申请日：20200717公开号：CN112670225A公开日：20210416
摘要：晶圆支撑结构。根据本公开的一方面的晶圆支撑结构包括：支撑体；第一应变层，其设置在支撑体的上部上并具有第一热膨胀率；以及第二应变层，其设置在支撑体的下部上并且具有与第一热膨胀率不同的第二热膨胀率。第一应变层和第二应变层中的一个被配置为在其上接纳加工晶圆。
申请人：爱思开海力士有限公司
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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