专利名称：外延碳化硅单晶基板的制造方法专利类型：发明专利
发明人：蓝乡崇,柘植弘志,胜野正和,藤本辰雄,矢代弘克申请号：CN201180055581.3申请日：20111115公开号：CN103228827A公开日：20130731
摘要：本发明的课题在于提供一种在偏离角度较小的碳化硅单晶基板上具有表面缺陷等较少的、高品质的碳化硅单晶薄膜的外延碳化硅单晶基板的制造方法。根据本发明，在偏离角度为4°以下的碳化硅单晶基板上具有表面缺陷等较少的、高品质的碳化硅单晶薄膜的外延碳化硅单晶基板的制造方法中，在进行上述外延生长之前，使含有硅和氯的气体与氢气一同流动，使硅原子相对于氢气中的氢原子的浓度达到0.0001%～0.01%，在1550℃～1650℃的温度下进行0.1μm～1μm的预处理刻蚀，然后形成外延层。
申请人：新日铁住金株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：永新专利商标代理有限公司
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