专利名称：线路板的制造方法专利类型：发明专利发明人：吴建德,黄重旗申请号：CN201810679002.6申请日：20180627公开号：CN110650596A公开日：20200103
摘要：本发明公开了一种线路板的制造方法，包括：在第一静电吸盘上吸附第一金属层，其中第一金属层具有第一表面及与其相对的第二表面，且第一表面接触第一静电吸盘；图案化第一金属层以暴露出第一静电吸盘的一部分；形成介电层覆盖图案化第一金属层的第二表面及第一静电吸盘暴露的一部分；移除第一静电吸盘以暴露出图案化第一金属层的第一表面。借由此方法可大幅降低生产成本。
申请人：欣兴电子股份有限公司
地址：中国桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
国籍：CN
代理机构：北京中原华和知识产权代理有限责任公司
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