专利名称：半导体封装结构专利类型：发明专利发明人：石磊,陶玉娟
申请号：CN2013104934.8申请日：20130929公开号：CN1034842A公开日：20140101
摘要：一种半导体封装结构，包括：半导体基底，位于所述半导体基底上的焊垫层；覆盖所述半导体基底和部分焊垫层表面的钝化层，所述钝化层中具有暴露部分焊垫层表面的第一开口；位于第一开口的侧壁和底部以及部分钝化层上的凸下金属层；位于部分凸下金属层上的金属柱；位于金属柱的底部侧壁和部分凸下金属层上的底层金属层。防止金属柱下的凸下金属层产生底切缺陷。
申请人：南通富士通微电子股份有限公司
地址：226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：骆苏华
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