一种芯片互连方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种芯片互连方法专利类型：发明专利

发明人：陈子国,缪小勇,刘培生申请号：CN202010739159.0申请日：20200728公开号：CN111863716A公开日：20201030

摘要：本申请公开了一种芯片互连方法，属于半导体技术领域。本申请公开的芯片互连方法将需要与感光芯片互连的主芯片设置于第一封装体中，并在第一封装体表面露出与主芯片电连接的电连接点；然后使用可弯折的电连接件将第一封装体表面的部分电连接点与感光芯片电连接，并弯折电连接件使感光芯片与第一封装体堆叠设置；进一步将封装基板设置于堆叠方向上，并与第一封装体表面的其余部分电连接点电连接；因此节约了横向空间，减小了感光芯片与第一封装体互连形成的器件的整体体积，提高了器件的集成度。

申请人：南通通富微电子有限公司

地址：226000 江苏省南通市苏通科技产业园区江达路99号

国籍：CN

代理机构：深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：黎坚怡

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