用于集成电路封装的槽式点胶工具[实用新型专利]

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专利名称：用于集成电路封装的槽式点胶工具专利类型：实用新型专利发明人：都文,王岩

申请号：CN201220672196.5申请日：20121207公开号：CN202977375U公开日：20130605

摘要：本实用新型的一种用于集成电路封装的槽式点胶工具，具有一本体（1），其特征在于：所述本体（1）一端为输入端（2），另一端为输出端（3），该输出端（3）上具有点胶工作面（4），所述输入端（2）与输出端（3）的点胶工作面（4）之间经一输胶通道（5）连通，在所述点胶工作面（4）上沿输胶通道（5）的输出口开设有导流槽（6）。本方案特别适用于小尺寸晶圆粘贴和不规则形状晶圆粘贴，可有效减少点胶过程中的溢胶、不均匀点胶和气泡问题，提高良品率，降低生产成本。

申请人：苏州密卡特诺精密机械有限公司

地址：215123 江苏省苏州市工业园区新泽路80号

国籍：CN

代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：马明渡

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