专利名称：一种集成电路良品检测系统及方法专利类型：发明专利
发明人：高敏,沈欣,林媛,潘泰松申请号：CN201811087580.7申请日：20180918公开号：CN109283451A公开日：20190129
摘要：本发明属于芯片测试技术领域，具体提供一种集成电路良品检测的系统及方法，用于实现多芯片的智能测试。本发明包括控制装置、显示装置、译码器及若干个待测芯片；显示装置连接控制转置、用于显示检测结果；若干个待测芯片的片选信号端口通过译码器连接控制装置，且每个待测芯片的时钟接口与数据传输接口均对应连接于控制装置相同接口。本发明采用待测芯片时钟接口与数据传输接口的复用技术，匹配待测芯片CS端的译码器实现控制装置n个io口对2个待测芯片进行控制，有效克服了多芯片测试中需要大量IO口的问题；同时优化测试流程，大大缩短了测试时间，有效提高测试效率；即高效率、低成本的多芯片智能测试。
申请人：电子科技大学
地址：611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
国籍：CN
代理机构：电子科技大学专利中心
代理人：甘茂
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容