高分子正温度系数热敏电阻及其制造方法[发明专利]

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专利名称：高分子正温度系数热敏电阻及其制造方法专利类型：发明专利

发明人：孙晗龙,陈奇星,查季九申请号：CN200510033327.X申请日：20050224公开号：CN1655290A公开日：20050817

摘要：本发明公开了一种高分子正温度系数热敏电阻及其制造方法，基片的原料成分和重量份数如下：聚合物40～65，导电填料30～60，加工助剂0.2～10，加工助剂是包括抗氧剂和偶联剂的混合物，抗氧剂∶偶联剂的重量比为1∶1.5～2.5，基片的原料中还含有辅助成分惰性填料0～40重量份数，惰性填料粒径为1～170μm，加工助剂中还包括交联剂三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯，抗氧剂∶偶联剂∶交联剂的重量比为1∶1.5～2.5∶0.3～0.7，经两次混炼、压片、两次辐照交联、破碎等过程得热敏电阻，解决了热敏电阻的PTC特性差等问题，具有制造工艺简单、技术效果好和应用广泛等优点，适用于电信设备、工业控制、家用电器等诸多领域。

申请人：深圳市固派电子有限公司

地址：518052 广东省深圳市南山区荔湾路4号能源小区1号厂房4层

国籍：CN

代理机构：深圳市中知专利商标代理有限公司

代理人：汪明曙

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