一种适用于高层建筑的楼承板[实用新型专利]

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专利名称：一种适用于高层建筑的楼承板专利类型：实用新型专利发明人：杨培顺,肖明土申请号：CN2019209036.5申请日：20190617公开号：CN211597313U公开日：20200929

摘要：本实用新型公开了一种适用于高层建筑的楼承板，涉及建筑材料技术领域，为解决现有的楼承板安装拆卸不方便，搭接容易变形，连接不够紧密的问题。所述楼承板主体包括第一连接板、凸形板、凹形板和第二连接板，所述第一连接板的内部设置有第一连接凹槽，所述第一连接凹槽的前端设置有固定螺钉孔，所述第一连接板的下端设置有第一连接凸块，所述第一连接凸块的内部设置有第一凸块螺钉孔，所述第一连接板的上端的两侧均安装有第一固定卡块，所述第一连接板的一侧安装有凸形板，所述凸形板的上端安装有凹台，所述凸形板的另一侧安装有凹形板，所述凹形板的上端设置有凸台，所述第二连接板上方的两侧安装有第二固定卡块。

申请人：厦门中构新材料科技股份有限公司

地址：361000 福建省厦门市湖里区枋钟路2362号1103室

国籍：CN

代理机构：厦门原创专利事务所(普通合伙)

代理人：徐东峰

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