Laird Technologies导热相变材料

电子制造　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　确信电子波峰焊助焊剂　升桌板、简单过程控制、ＰＬＣ控制或电脑控制以及电路板厚　确信电子组装材料部（Ｃｏｏｋｓｏｎ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ａｓｓｅｍｂｌｙ　度测量。新压力机也可用于网络（以太网１０／１００　Ｍｂ／ｓ）并提　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）宣布推出ＡＬＰＨＡ　ＥＦ一１　００００波峰焊助焊剂，这是　供２个ＵＳＢ端口以连接打印机、键盘、条形码阅读器等。　其无铅、免清洗波峰焊助剂技术的最　新产品。据称其全新的高松香含量、　Ｌａｉｒｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ导热填隙料　免清洗乙醇基产品通过了所有的国际　Ｌａｉｒｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ热管理产品事业部（即以前的　认可的可靠性标准，包括ＪｌＳ、ＩＰＣ和　Ｔｈｅｒｍａｇｏｎ）推出Ｔ—ｌｆｅｘ　３００系列导热填隙料的最新产品。Ｔ—　Ｂｅｌｌｃｏｒｅ，同时提供广泛的工艺兼容　ｆｌｅｘ　３００是压缩性很强的填隙料，它的导热性能极好，且很　性。与其它同类产品相比，ＡＬＰＨＡ　经济，适合电脑和电信系统使用。Ｔ—ｌｆｅｘ　３００系列的热导系　ＥＦ－１００００助焊剂据称可为多种常用　数为１，２　Ｗ／ｍＫ，是一种极软的接口垫料，加很小的压力就　电镀穿孔尺寸提供最佳的顶侧孔洞填　可以适应表面的形状，在连接件中产生的应力很小，甚至不　充性能，并完全适用于ｓＡｃ和共品锡铅合金（ｅｕｔｅｃｔｉｃ　ｔｉｎ．１ｅａｄ　产生应力。这种填料可适应各种缝隙，可与现有填料配合使　ａｌｌｏｙ），且能够阻止微锡球生成。　用，返修时，同　块垫片可以重复使用许多次。Ｔ—ｌｆｅｘ　３００系　列是专门针对需要导热性能好、填充缝隙大的笔记本电脑、　ＥＲＮＩ中小规模生产用液压气动压力机　移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造　ＥＲＮＩ推出一款新的ＥＰＣ　３ｘ模块化压力系统，专为采用　商的需要而设计的。Ｔ—ｌｆｅｘ　３００本身有粘性，不需要另外使　压接技术的中小规模生产而设计。ＥＰＣ　３ｘ压力系统的设计　用粘合剂。Ｔ—ｌｆｅｘ　３００可以附带提供粘贴在它上面的一层永　为压人工艺提供更多的灵活性及可选择使用的编程。不使用　久性金属化衬层，以便于材料的使用。另外还提供厚度为　编程时，器件料号可以直接输入，并从器件库中选出连接器。　０．２５ｎ１ｎ１至５．０６ｎｌｌＩ１的电气绝缘材料。　这个连接器信息库储存了所有的重要资料，如ＩＤ、工艺　和工具。制程参数也同时输入，并被监控及存档。根据材料　Ｌａｉｒｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ导热相变材料　单或产品程序来编辑器件压人力比较容易，压入位置也通过　Ｌａｉｒｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ公　热管理产品事业部（即以前的　图样显示往电路板上，并自动生成一个生产记录（丁号、序　Ｔｈｅｒｍａｇｏｎ）推出极具价格优势的高性能相变材料Ｔ—ｐｃｍ　列号、连接器位置等）以确保完整存档。新压力机长１４００毫　５８３。据称这种材料在热阻和可靠性方面达到了用于下一代　米、宽１１００毫米、高１２００毫米。重达３００公斤。可以提供　消费电子产品的微处理器、芯片组　图形处理芯片和非标准　从ｌ０千牛顿到７０千牛顿　的专用集成电路等先进器件的要求。Ｔ．ｐｃｍ　５８３是不导电的　的压人力　标准压力为　薄膜，在室温时，它本身是有粘性的，在进行装配时，不需　３０千牛顿。上冲模的冲　要另外使用粘合剂或者预热　这种薄膜很容易使用，在＋５０　程全长为４８毫米，动力　℃时开始软化，把元件和导热界面材料上微观不平整的地方　冲程则为５毫米。ＥＰＣ　３ｘ　填满，从而降低导热界面的热阻。Ｔ—ｐｃｍ　５８３是做成条状或　备有一系列不同的构　成卷状供应的，在最上面有条衬层，便于使用。可以按照芯　型，客户可以自行选择　片的具体形状提供产品。大批量时的价格为每平方英寸０．０７　压力器件、滑动桌板、提　美元。　、ＩＩ，、『Ｉ，１ＩＩ，．ｅｃｎｃｈｉｎａ．ｃｏｍ　２００６．３・５５