IC类检验规范(包括BGA)
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4.允收水准(AQL) 5. 参考文件 检验项目 作为IQC人员检验IC类物料之依据。 适用于本公司所有IC(包括BGA)之检验。 具体抽样方式请参考品质《抽样计划》。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5. 无 缺陷属性 缺陷描述 a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 检验方式 备注 包装检验 MA 都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。 a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受; 目检 目检 点数 数量检验 MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受; b. 来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受; c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受; 外观检验 MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超 过0.5mm,且未露出基质, 可接受;否则不可接受; e. Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受; f. 元件脚弯曲,偏位, 缺损或少脚,均不可接受; 2检验时,必须佩10倍以上 带静电带。 的放大镜 目检或 备注:凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC仅进行包装检验,并加盖免检印章;该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
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