IC类检验规范

IC类检验规范(包括BGA)

1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4.允收水准（AQL） 5. 参考文件 检验项目 作为IQC人员检验IC类物料之依据。 适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。 具体抽样方式请参考品质《抽样计划》。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5. 无 缺陷属性 缺陷描述 a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 检验方式 备注 包装检验 MA 都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受； 目检 目检 点数 数量检验 MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； 外观检验 MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受； 2检验时，必须佩10倍以上 带静电带。 的放大镜 目检或 备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。