一种基于单片集成技术的太赫兹混频电路[发明专利]

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专利名称：一种基于单片集成技术的太赫兹混频电路专利类型：发明专利

发明人：张波,牛中乾,杨益林,纪东峰,丰益年,刘洋,陶源,杨柯申请号：CN201710631383.6申请日：20170728公开号：CN107370458A公开日：20171121

摘要：一种基于单片集成技术的太赫兹混频电路，包括射频3dB分支波导定向耦合器、本振135度相移3dB分支波导定向耦合器、同轴探针、中频耦合环、中频信号和两个太赫兹分谐波混频器，所述太赫兹分谐波混频器包括射频波导‑微带过渡、单片集成肖特基二极管对、本振波导‑微带过渡、中频滤波器和本振低通滤波器；其中，所述单片集成肖特基二极管对为反向并联的二极管对。本发明太赫兹混频电路中的谐波混频器采用半导体技术得到，可精确控制二极管位置以及微带电路的尺寸，误差远小于人工装配，极大地减小了装配误差对混频电路性能的影响；同时，该混频电路可有效消除本振噪声，提高了系统的噪声性能和效率。

申请人：电子科技大学

地址：611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

国籍：CN

代理机构：电子科技大学专利中心

代理人：吴姗霖

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