专利名称：半导体装置及显示装置专利类型：发明专利
发明人：中川智克,千川保宪,赖明照,加藤达也,杉山拓也申请号：CN200980127445.3申请日：20090707公开号：CN102099905A公开日：20110615
摘要：在本发明的COF（10），将散热材料（7）设置成如下：通过设置越靠近其端部（7a、7b）周边的区域而面积越大的开口部等，使所述散热材料（7）的体积（面积）减少。通过所述构成，可提高弯折COF（10）时的弯折性，以及防止由所述弯折所产生的应力集中在散热材料（7）的端部（7a、7b），从而避免绝缘膜（1）上的布线（2）发生断线。而且，当将COF（10）安装在显示装置（30）时，能够使接合COF（10）与显示面板（15）时所使用的各向异性导电树脂不发生剥离。
申请人：夏普株式会社
地址：日本大阪府大阪市
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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