专利名称：半导体制造机台的状况监控方法及半导体制造系统专利类型：发明专利
发明人：潘信华,罗忠文,徐宗本申请号：CN201810469117.2申请日：20180516公开号：CN110504186A公开日：20191126
摘要：本公开提供一种半导体制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据多个操作程序以一传送装置来移动一基板。上述方法还包括在各操作程序中，测量传送装置的一力矩，并传送相关于力矩的一测量力矩信号至一调制器。上述方法还包括设定调制器具有一调整参数，使调制器根据调整参数调整测量力矩信号并输出一调制力矩信号至一分析设备。此外，上述方法包括通过分析设备分析调制力矩信号，并且当调制力矩信号异常时，分析设备发出一警示信号。
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
地址：中国台湾新竹市
国籍：TW
代理机构：隆天知识产权代理有限公司
代理人：黄艳
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