专利名称：一种电磁器件封装外壳专利类型：发明专利发明人：李晖
申请号：CN201410121195.5申请日：20140327公开号：CN104955293A公开日：20150930
摘要：本发明提供了一种电磁器件封装外壳，包括用于容纳电磁器件的壳体，所述壳体包括一用于开设开口的顶面，与所述顶面相对设置的底面向所述壳体的四周延伸出帽檐；所述底面背离所述开口的一侧上设置多个散热片，所述散热片与所述壳体为一体结构。本发明的电磁器件封装外壳通过将壳体和散热片设计为一体的结构，避免外壳与散热片接触时必须通过涂抹导热材料来填补空隙，结构简单方便安装，并且散热性能更好，同时也大大降低了生产成本。
申请人：特富特科技(深圳)有限公司
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国籍：CN
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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