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一种电磁器件封装外壳[发明专利]

来源:筏尚旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种电磁器件封装外壳专利类型:发明专利发明人:李晖

申请号:CN201410121195.5申请日:20140327公开号:CN104955293A公开日:20150930

摘要:本发明提供了一种电磁器件封装外壳,包括用于容纳电磁器件的壳体,所述壳体包括一用于开设开口的顶面,与所述顶面相对设置的底面向所述壳体的四周延伸出帽檐;所述底面背离所述开口的一侧上设置多个散热片,所述散热片与所述壳体为一体结构。本发明的电磁器件封装外壳通过将壳体和散热片设计为一体的结构,避免外壳与散热片接触时必须通过涂抹导热材料来填补空隙,结构简单方便安装,并且散热性能更好,同时也大大降低了生产成本。

申请人:特富特科技(深圳)有限公司

地址:518101 广东省深圳市宝安六十七区隆昌路大仟工业园1号楼二楼B04室

国籍:CN

代理机构:北京银龙知识产权代理有限公司

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