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用于形成封装的光电传感器阵列的方法和光电传感器集成电路[发明专利]

来源：筏尚旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：用于形成封装的光电传感器阵列的方法和光电传感

器集成电路

专利类型：发明专利

发明人：钱胤,缪佳君,张明,戴幸志申请号：CN2019100227.5申请日：20190123公开号：CN110310918A公开日：20191008

摘要：封装的光电传感器IC通过以下制备：制造具有多个键合焊盘的集成电路(IC)；从IC背面穿过半导体形成通孔以暴露第一金属层；在通孔中沉积导电金属塞；沉积互连金属；在互连金属和穿过其的开口上沉积焊料掩膜介质；在互连金属上在焊料掩膜介质中的开口处形成焊料凸点；和将焊料凸点键合至封装的导体。光电传感器IC具有衬底；由形成在衬底的第一表面上的介质层隔开的多个金属层，在衬底中形成有晶体管；由多个金属层的至少第一金属层形成的多个键合焊盘结构；穿过半导体衬底的第二表面上的介质形成的具有金属塞的通孔，介质上的形成连接图形的互连金属，和联接至各个导电塞和焊料凸点的互连层的图形。

申请人：豪威科技股份有限公司

地址：美国加利福尼亚州

国籍：US

代理机构：北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：宋融冰

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