专利名称：散热模块专利类型：发明专利
发明人：施荣松,吴玮芳,黄裕鸿,陈锦明申请号：CN200410032400.7申请日：20040402公开号：CN16776A公开日：20051005
摘要：本发明系揭露一种散热模块，其包含一第一壳体、一第二壳体、一导热结构以及数个多孔隙结构。其中该第一壳体的形状系与该第二壳体相对应，且该第二壳体上具有一开口，该导热结构即接合于该第二壳体的该开口，使得该第一壳体、该第二壳体及该导热结构便形成一密闭结构，该数个多孔隙结构形成于该密闭结构的内壁。
申请人：台达电子工业股份有限公司
地址：省桃园县龟山乡山莺路252号
国籍：CN
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：陈亮
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容
Copyright © 2019- efsc.cn 版权所有 赣ICP备2024042792号-1
违法及侵权请联系：TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com
本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务