一种封装装置[实用新型专利]

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专利名称：一种封装装置专利类型：实用新型专利发明人：不公告发明人申请号：CN202020349450.2申请日：20200318公开号：CN211879525U公开日：20201106

摘要：本实用新型公开了一种封装装置。封装装置包括：上腔组件，设置有上封头；下腔组件，设置有下封头，下封头与上封头相对且间隔设置；中腔组件，包括中腔，中腔内用于设置待封装件，中腔组件可移动地设置在上腔组件和下腔组件之间，以用于对待封装件进行上料或者下料；其中，中腔组件还包括调节机构，调节机构包括第一调节机构和第二调节机构，第一调节机构和第二调节机构分别用于抵压待封装件的不同的侧面，以在中腔组件运动到上腔组件和下腔组件之间之前对中腔内的待封装件的位置进行调节。本实用新型通过上述方案，可对中腔中的待封装件的位置进行调整并固定，从而可以提高待封装件的对位精度。

申请人：无锡先导智能装备股份有限公司

地址：214000 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号

国籍：CN

代理机构：深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：袁江龙

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