[整理]FPC软板说明.

FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称\"软板\又称\"柔性线路板\也称\"软性线路板、挠性线路板\"或\"软性电路板、挠性电路板\英文是\"FPC PCB\"或\"FPCB,Flexible and Rigid-Flex\".

1、挠性线路板（挠性印制板）

挠性线路板（挠性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，俗称软板。

IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板，可以 有覆盖层（阻焊层），也可以没有覆盖层（阻焊层）。 国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。

2、刚挠性印制板

刚挠性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit， （FPC）又称软硬结合板。

刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。

国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。

目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。

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①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其 具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连 接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。

③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。

④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。

⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。

可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。

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编辑本段柔性电路的经济性

如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。

高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。

柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消

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耗。

一般说来，柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。

编辑本段柔性电路的成本

尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。

在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

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主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品.

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

编辑本段产品特点

优缺点：

1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

4.工艺设计比较复杂、困难，客户产品结构变化多样，要求各不相同，不能达成稳定的工艺

5.返工的可能性低，特别在压制、蚀刻、电镀等

6.检查困难,线细、孔铜等给检测带来不便。

7.不能单一承载较重的物品

8.软板较薄，容易产生折皱、卷曲、压伤等

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9.产品的成本较高，原材料的PI主要还是靠进口日本、美国、等地的FPC应用领域、MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车，航天及军事领域

FPC成为环氧覆铜板重要品种：

具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。

环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

FPC常用术语中英文对照

A

Accelerate Aging －－加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。

Acceptance Quality Level (AQL) －－ 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常

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用于抽样计划。

Acceptance Test －－用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。

Access Hole －－在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。

Annular Ring －－是指保围孔周围的导体部分。

Artwork －－用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。

Artwork Master －－通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。

B

Back Light －－背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。

Base Material －－绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。

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Base Material thickness －－不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

Bland Via －－导通孔仅延伸到线路板的一个表面。

Blister －－离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。

Board thickness 是－－指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。

Bonding Layer －－结合层，指多层板之胶片层 。

C

C-Staged Resin －－处于固化最后状态的树脂。

Chamfer (drill) －－钻咀柄尾部的角 。

Characteristic Impendence －－特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。

Circuit －－能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。

Circuit Card －－见“Printed Board”。

Circuitry Layer －－线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。

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Circumferential Separation －－电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。

Creak －－裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。

Crease －－皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。

D

Date Code －－周期代码，用来表明产品生产的时间。

Delamination －－基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。

Delivered Panel(DP) －－为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。

Dent －－导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。

Design spacing of Conductive －－线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。

Desmear －－除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。

Dewetting －－缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。

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Dimensioned Hole －－指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。

Double-Side Printed Board －－双面板。

Drill body length －－从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

E

Eyelet －－铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。

F

Fiber Exposure －－纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。

Fiducial Mark －－基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。

Flair －－第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。

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Flammability Rate －－燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。

Flame Resistant －－耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。

Flare －－扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。

Flashover －－闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。

Flexible Printed Circuit,FPC －－软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。

Flexural Strength －－抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。

Flute －－退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出

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之用途。

Flux －－阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。

G

GAP －－第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。

Gerber Data，GerBerFile －－格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。

Grid －－标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋?

Ground Plane －－接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。

Grand Plane Clearance －－接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。

H

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Haloing －－白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。

Hay wire 也称Jumper Wire.－－是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。

Heat Sink Plane －－散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。

Hipot Test －－即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校

Hook －－切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。

Hole breakout －－破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。

Hole location －－孔位,指孔的中心点位置。

Hole pull Strength －－指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固着力量。

Hole Void －－破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。

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Hot Air Leveling －－热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。

Hybrid Integrated Circuit －－是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。

I

Icicle －－锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。

I.C Socket －－集成电路块插座。

Image Transfer －－图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。

Immersion Plating －－浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。

Impendent －－阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。

Impendent Control －－阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成

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阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。

Impendent Match －－阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。

Inclusion －－异物，杂物。

Indexing Hole －－基准孔，参考孔。

Inspection Overlay －－底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。

Insulation Resistance －－绝缘电阻。

Intermatallic Compound(IMC) －－介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。

Internal Stress －－内应力。

Ionizable（Ionic） Contaimination －－离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。

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IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit －－美国印刷线路板协会。

J

JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council －－联合电子元件工程委员会。

J-Lead －－J型接脚 。

Jumoer Wire －－见“Hay Wire”。

Just-In-Time(JIT) －－ 适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。

K

Keying Slot －－在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。

Kiss Pressure －－吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。

Kraft Paper －－牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。

L

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Laminate －－基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（ Copper per Claded Laminates)。

Laminate Void －－板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。

Land －－焊环。

Landless Hole －－无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。

Laser Direct Imaging LDI －－雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。

Lay Back －－刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。

Lay Out －－指线路板在设计时的布线、布局。

Lay Up －－排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。

Layer to Layer Spacing －－层间的距离，指绝缘介质的厚度。

Lead －－引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。

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M

Margin －－刃带，指钻头的钻尖部。

Marking －－标记。

Mask －－阻剂。

Mounting Hole －－安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。

Multiwiring Board

(Discrete Board) －－复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。

N

Nail Heading －－钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。

Negative Etchbak －－内层铜箔向内凹陷。

Negative Pattern －－负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。

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Nick －－线路边的切口或缺口。

Nodle －－从表面突起的大的或小的块。

Nominal Cured Thickness －－多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。

Nonwetting－－ 敷锡导致导体的表面露出。

O

Offset －－第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由于不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。

Overlap －－钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。

P

Pink ring －－粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。

Plated Through Hole,PTH －－指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。

Plated －－在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。

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Point －－是指钻头的尖部。

Point Angle －－钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。

Polarizing Slot －－偏槽，见“Keying Slot”。

Porosity Test －－孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。

Post Cure －－后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。

Prepreg －－树脂片，也称为半固化片。

Press－Fit Contact －－指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。

Press Plate －－钢板，用于多层板的压合。

Q

Quad Flat Pace(QFP） －－扁方形封装体 。

R

Rack －－挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板

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子的夹具。

Register Mark －－对准用的标记图形。

Reinforcement －－加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。

Resin Recession －－树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。

Resin Content －－树脂含量。

Resin Flow －－树脂流量。

Reverse Etched －－反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。

Rinsing －－水洗。

Robber －－辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。

Runout －－偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。

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S

Screen ability －－网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。

Screen Printing －－网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。

Secondary Side －－第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。

Shank －－钻咀的炳部。

Shoulder Angle －－肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。

Silk Screen －－网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。

Skip Printing，Plating －－漏印，漏镀。

Sliver －－边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。

Smear －－胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。

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Solder －－焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。

Solder ability －－可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受焊锡的能力。

Solder Ball －－锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。

Solder Bridge －－锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地焊锡导体，而着成错误的短路。

Solder Bump －－焊锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“焊锡凸块”。

Solder Side －－焊锡面，见“Secondary Side”。

Spindle －－主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。

Static Eliminator －－静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。

Substrate －－底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。

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Substractive Process －－减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。

Support Hole （金属）－－支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。

Surface-Mount Device(SMD) －－表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。

Surface Mount Technology －－表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。

T

Tab －－接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。

Tape Automatic Bonding (TAB) －－卷带自动结合。

Tenting －－盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。

Tetrafuctional Resin －－四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4好。

Thermo-Via －－导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的

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热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。

Thief －－辅助阴极，见 “Robber”。

Thin Copper Foil －－铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为Thin Copper Foil。

Thin Core －－薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。

Through Hole Mounting －－通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。

Tie Bar －－分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。

Touch Up －－修理。

Trace －－线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环 。

Twist －－板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度 。

W

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Wicking －－灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为“灯芯效应”。

X

X-Ray －－X光。

Y

Yield －－良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率

编辑本段其他缩写

1. =Federal Power Commission 联邦动力委员会

2. =food protein concentrate 食物蛋白浓缩

3. =Friends Peace Committee 教友派公谊会或贵格会和平委员会

4. =Food Packaging Council (美国)食品包装委员会

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