一种提高套刻精度的对准标识设计方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种提高套刻精度的对准标识设计方法专利类型：发明专利发明人：赖璐璐,钱睿

申请号：CN201910529975.6申请日：20190619公开号：CN110187615A公开日：20190830

摘要：本发明提供一种提高套刻精度的对准标识设计方法，包括：前一层光刻层的对准标识放置于第一位置；当层曝光时，将对准标识放置于第二位置，同时将第一位置曝开，之后将曝开的第一位置填充金属；第三层曝光时，将对准标识放回所述第一位置，同时将第二位置曝开，之后将曝开的第二位置填充金属；后续层曝光时的对准标识位置设计依次类推。本发明的对准标识的位置摆放及前后层堆叠的设计可以有效减少对准标识的摆放空间，同时使对准标识底层薄膜更加稳定，因此可以提高套刻精度的稳定性，有利于日常跑货的维护及套刻精度的提高。此外，本发明的对准标识设计还有利于对套刻精度进行预测，节省新产品试跑时间，提高生产能力。

申请人：上海华力集成电路制造有限公司

地址：201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室

国籍：CN

代理机构：上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：戴广志

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