测量传感器用封装件以及测量传感器[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：测量传感器用封装件以及测量传感器专利类型：发明专利

发明人：大出泰,伊藤宏树,杉本好正,新纳范高,松永翔吾,林拓

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申请号：CN201780019915.9申请日：20170222公开号：CN109069043A公开日：20181221

摘要：提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果，能够提高强度面的可靠性。

申请人：京瓷株式会社

地址：日本京都府

国籍：JP

代理机构：中科专利商标代理有限责任公司

代理人：王晖

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