专利名称：一种微波多芯片组件的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：耿菲
申请号：CN201821995314.X申请日：20181130公开号：CN208923115U公开日：20190531
摘要：本实用新型公开了一种微波多芯片组件的封装结构，包括：第一TSV硅基板；第二TSV硅基板，所述第二TSV硅基板设置在所述第一TSV硅基板上方，且具有芯片埋置空腔；埋置芯片，所述埋置芯片设置在所述第二TSV硅基板的所述芯片埋置空腔中；TSV硅盖板，所述TSV盖板设置在所述第二TSV硅基板上方，且与所述第一TSV硅基板、所述第二TSV硅基板一起形成对所述埋置芯片的气密封装；表面器件，所述表面器件电连接至在所述TSV盖板的表面焊盘；以及外接焊球，所述外接焊球电连接至所述第一TSV硅基板的外接焊盘。
申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
地址：214028 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
国籍：CN
代理机构：上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：张东梅
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