PCBA通用标准作业指导书

产品代码⽂件编号版本A0

产品图⽰：作业步骤及内容：

1、准备好刮⼑、辅料、钢⽹、需印刷的PCB板；1、标准印刷图⽰：2、调整好印刷机的各参数；

3、印刷⾸件需进⾏仔细检查，对不良进⾏调整，⽆不良问题再批量印刷；4、根据图⽰内容检验印刷质量，不良品需进⾏清洁后再印刷；5、检查⽆异常⽅可流⼊下⼀⼯序；锡膏需均匀覆盖在焊盘上，⽆偏移和破坏注：

1、PCB板投⼊印刷前需仔细检查表⾯有⽆杂物或损坏；2、遵循辅料使⽤原则；

3、印刷每5-10pcs定期清洗⼀次钢⽹(锡膏）；2、常见印刷不良图⽰：4、印刷好的PCB板存放数量不得超过30pcs；

5、操作设备时注意安全，设备运转时任何物体不得探⼊机器内部；6、作业时轻拿轻放产品，防⽌产品碰撞损坏，需戴好静电⼿环；NG （锡浆丝印连锡）NG （焊盘1/3未覆盖锡浆）⼯具辅料：

NG （锡膏印刷偏移⼤于焊盘的1/4）NG （印刷图形与焊盘明显不⼀致）⼯序第1页⼯序共1页制作：***

审批：*** 审核：*** 产品名称⼯序名称⼯序代码产品型号⽣效⽇期PCBA⽩棉碎布客户代码锡膏酒精印刷锡膏001通⽤****-**-**

产品代码⽂件编号版本A0产品图⽰：作业步骤及内容：

2）有极性的元器件需按正确的极性标⽰安装

1、取⼀贴⽚机贴装完成品，根据图⽰内容检查贴装质量；对贴装不良的进⾏修正；1、极性⽅向：贴装位移--摆正；1）贴⽚元器件不允许有反贴漏贴--⼿⼯补贴；少锡--通知前⼯序处理；

2、对部分异形元器件需⼿⼯贴装的，⼿⼯贴装在指定的位置；3、贴⽚机上贴装完成的⾸件，必须根据《BOM》进⾏物料核对；4、检查⽆异常后放⼊回流焊设备内焊接；2、位置偏移：

1）元件贴装需正中，⽆偏移、歪斜注：

1、PCB板在回流焊链上过炉时，板与板间距必须⼤于PCB板长度；2、PCB板在回流焊⽹上过炉时，按“品”字型放置；3、元件间隔：

3、作业时轻拿轻放产品，防⽌产品碰撞损坏，需戴好静电⼿环；

1）两元件之间最⼩间隔在0.5mm以上OK，⼩于0.5mm的NG 2）引脚之间不可有焊锡连接和短路现象1. W ≧0.5mm,OK;⼯具辅料：2. W<0.5mm,NG .⼯序第1页⼯序共1页制作：***镊⼦物料盒PCBA

贴装质量检查及⼿⼯补贴002通⽤****-**-**客户代码产品名称⼯序名称⼯序代码产品型号

⽣效⽇期

审批：*** 审核：*** W产品代码⽂件编号版本A0产品图⽰：作业步骤及内容：

1、标准焊锡⼯艺、外观⼯艺图⽰：

1、取⼀回流焊接完成品，批量检验前，核对样板或图纸，确认元件的⽅向、型号；3、对不良品的维修处理： 包焊——减锡；

锡珠、短路——挑开；

元件位移、侧⽴——摆正元器件； 烂件——更换器件； 缺件——补焊器件；2、常见焊接不良图⽰：

4、对维修后的PCBA板，需再次进⾏检查确认；1）⽴碑：2)缺件：

5、检查⽆异常⽅可流⼊下⼀⼯序；注：

1、如果客⼾對某些項⽬有特殊要求和规定的，則按照客⼾的標准執⾏判定；2、装箱注意产品防护，防⽌产品挤压损坏产品；

3、作业时请轻拿轻放产品，防⽌产品碰撞损坏，需戴好静电⼿环；

4、检验时如发现典型不良问题，应即时通知拉长或IPQC进⾏处理；3）短路：4）位移：短路/连锡/碰脚不良⼯具辅料：垂直⽅向偏移可调恒温可调恒温⽔平⽅向偏移￠0.8-1.0

⼯序第1页⼯序共3页制作：***

2、根据图⽰内容，检验回流焊接的质量，对确认不良的红⾊箭头纸标识出来，⽅便进⾏维修处理；空焊、虚焊——加锡补焊；

1）贴⽚元器件需焊点饱满，不允许有空焊、⼩锡、智路、位移等不良现象贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三⾓状态”2）贴⽚元器件和PCB板应⽆破损、剥落、开裂、污迹等不良现象审批：*** 审核：*** PCBA回流焊后检查处理

003通⽤****-**-**客户代码产品名称⼯序名称⼯序代码产品型号⽣效⽇期

NG 不允许存在，即部品仅有⼀端焊在焊盘上，且本体与PCB形成⼤于15度。NG 依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品为不良。1、垂直偏移突出基板

焊点的部份是电阻宽度的25%以下为最⼤允收限度,如果超过25%则拒收。

2、⽔平⽅向偏移，其基板焊点⼀端的空余长度⼤于或等于另⼀端空余长度的1/3，为最⼤允收限度；如果⼩于另⼀端空余长度的1/3则拒收。镊⼦焊锡丝

电焊台热风焊台1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良NG ；2、在不影响外观的前提下，同⼀线路两焊点可短路。C10 C11 C12 C13 C14产品代码⽂件编号版本A0产品图⽰：

2、常见焊接不良图⽰：5）空焊：6）假焊：11）浮⾼：假焊不良A>0.5mm, NG7）冷焊：8）⼩锡：

12）开路（断路）：冷焊拒收断路拒收9）多锡：10）锡珠：⼯具辅料：

可调恒温可调恒温￠0.8-1.0⼯序第2页⼯序共3页

制作：***⽣效⽇期PCBA通⽤****-**-**

回流焊后检查处理003客户代码产品名称⼯序名称⼯序代码产品型号

NG 最⼤⾼度焊点超出焊盘或延伸⾄可焊端⾦属镀层顶部⾄元件体。

NG 不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB 焊点未通过焊锡连接。 NG （组件焊端⾯与PAD未形成⾦属合⾦， 施加外⼒可能使组件松动、接触不良） NG 焊点处锡膏过炉后未熔化。电焊台热风焊台镊⼦　NG 部品端与PCB间距⼤于0.5mm为不良。审批：*** 审核：*** NG 元件、PCB不允许有开路现象。

NG 原则上不可有，锡珠不可造成引脚间隔不⾜，直径不可超过0.1mm，焊点位置外锡珠⼤于0.13mm为不良。NG 最⼩焊锡带⾼度（F）⼩于焊料厚度G+25％H，或⼩于G＋0.5ｍｍ。焊锡丝A

产品代码⽂件编号版本A0产品图⽰：

2、常见焊接不良图⽰：13）侧⽴：14）反⽩（翻⾯）：翻⾯/贴反，拒收。

21）焊点发⿊：焊点发⿊且没有光泽；

22）划伤：PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良；23）针孔(凹点)：PCB、PAD、焊点等有针孔凹点；24）分层（起泡）：PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙；15）锡尖：16）孔塞：孔塞不良17）PCB变形：18）极性错：⼯具辅料：

可调恒温可调恒温￠0.8-1.0⼯序第3页⼯序共3页制作：***通⽤****-**-**产品型号⽣效⽇期

19）多件：依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置 或PCB上有多余的部品均为多件；20）错件：元器件规格、型号、参数、形体等要求与 (BOM、样品、客户资料、等)不符；003焊锡丝客户代码产品名称⼯序名称⼯序代码PCBA

回流焊后检查处理

审核：*** NG 元件不可侧⽴。 NG 不允许有翻⾯现象。（即元件表⾯印丝帖于PCB⼀⾯，⽆法识别其品名、规格。) NG 焊点如有锡尖不得⼤于0.5mm；1、PCB孔内有锡珠为不良（NG）；

2、双⾯PCB有异物影响插件和装配不良（NG）。 NG 有⽅向的元器件(如⼆极管、极性电容、IC 等），其⽅向或极性与要求不符的为不良。电焊台镊⼦热风焊台

NG 最⼤变形不得超过对⾓线长度的2%（回流焊后PCB不平，呈⼀弧状影响插件或装配）。审批：*** R757⽂字⾯⽂字⾯(翻⽩)锡尖产品代码⽂件编号版本A0

作业要求及标准：注：

1、电⼦元器件插装要求做到整齐、美观、稳固；

2、如果客⼾對某些項⽬有特殊要求和规定的，則按照客⼾的標准執⾏判定；3、作业时请轻拿轻放产品，需戴好静电⼿环；

5、检查⽆异常后放⼊波峰焊设备内焊接；⼯具辅料：

⼯序第1页⼯序共1页制作：***

审批：*** 审核：*** 0042、元器件引脚成形：

1）所有元器件引脚均不得从根部弯曲，⼀般应留1.5mm以上； 2）要尽量将有字符的元器件⾯置于容易观察的位置；3）⼿⼯加⼯的元器件整形，弯引脚可以借助镊⼦或⼩螺丝⼑对引脚整形；

3、插件顺序：元器件在PCB板插装的顺序是先低后⾼，先⼩后⼤，先轻后重，先易后难，先⼀般元器件后特殊 元器件，且上道⼯序安装后不能影响下道⼯序的安装；4、元器件插装的⽅式：

1）元器件插装后，其标志应向着易于认读的⽅向，并尽可能从左到右的顺序读出； 2）有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；

3） 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、⽴体交叉和重叠排列；不允许⼀边 ⾼，⼀边低；也不允许引脚⼀边长，⼀边短；

4）PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上， ⽴式元件必须垂直贴平插在PCB板，不能有元件插的东 倒西歪及元件没插平等不良现象；

5）三极管及特殊元件可以不⽤贴平PCB板插上，但必须要有1/2 以上插到PCB板上不能离PCB板很⾼；1、在插件作业前，对需要进⾏后⼯主序进⾏补件焊接的焊盘部位，在过波峰 焊接⾯需要贴上贴美纹纸或⾼温胶纸，以防过炉后堵孔；PCBA

插件及质量检查产品名称⼯序名称⼯序代码产品型号⽣效⽇期镊⼦通⽤****-**-**客户代码

审批：*** 审核：***制作：***

产品代码⽂件编号版本A0

作业步骤及内容：注：

2、恒温烙铁温度⼀般控制在280⾄360℃之间，焊接时间控制在4秒以内；3、⾦属化孔的焊接。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，⽽且孔内也要润湿填充；3、焊接完毕后要查⼀下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料；

5、做好的PCB板必须要⽤洗板⽔或酒精将板上的松⾹及其它杂 质清洗⼲净，保持PCB板的⼲净整洁；4、焊接⼈员带防静电⼿腕，确认恒温烙铁接地；⼿⼯焊接常见的不良现象：⼯具辅料：可调恒温￠0.8-1.0⼯序第1页⼯序共2页制作：***危害焊点缺陷焊点表⾯向外凸出浪费焊料，可能包藏缺陷焊丝撤离过迟焊料过多焊锡丝洗板⽔洒精PCBA检锡补焊006

审批：*** 审核：*** 原因分析虚焊

焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显⿊⾊界限，焊锡向界限凹陷设备时好时坏，⼯作不稳定

1．元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化2．印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好外观特点通⽤****-**-**

电焊台

镊⼦1、PCB板焊点的⼯艺要求：

1）焊点的机械强度要⾜够； 2）焊接可靠，保证导电性能； 3）焊点表⾯要光滑、清洁；

1、电烙铁⼀般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为 宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘⼤⼩采⽤截⾯式或尖嘴式；2、焊接检验⼯艺：

1）各焊接点焊接时焊点⽤锡不能过多，否则会出现焊点 过太，焊点雍肿； 2）各焊点焊接要圆滑不能有梭⾓，倒⾓及缺⼝；3）各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象；

4）PCB板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜⽪翘起，断路， 短路等不良现象；

5）焊点表⾯必须有⾦属光泽，爬锡⾼度应超过焊点端头的1/2，焊 锡覆⾯率为80%以上，并且焊点⽆指纹， ⽆松⾹，⽆冷焊等不良现象；

5、在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质⽽影响 焊接点的光洁度，⼆是容易造成焊接点拉尖，虚焊等不良现象；

4、焊接完成后剪脚时，斜⼝钳要⽤好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏， 只可剪去多余端；⽣效⽇期客户代码产品型号产品名称⼯序名称⼯序代码

产品代码⽂件编号版本A0

⼿⼯焊接常见的不良现象：铬铁头的选择：

如图中—1：当焊接元器件⾼低变化较⼤的电路时，可以使⽤弯型电烙铁头如图中—2：当焊接焊盘较⼩的可选⽤尖嘴式烙铁头如图中—3：当焊接多脚贴⽚IC时可以选⽤⼑型烙铁头⼯具辅料：可调恒温￠0.8-1.0

⼯序第2页⼯序共2页制作：***

铜箔从印制板上剥离铜箔从印制板上剥离

焊接时间太长，温度过⾼相邻导线连接电⽓短路1．焊锡过多

2．烙铁撤离⾓度不当焊点缺陷桥连

焊料未凝固前焊件抖动冷焊

焊点出现尖端

外观不佳，容易造成桥连短路1．助焊剂过少⽽加热时间过长2．烙铁撤离⾓度不当焊盘强度降低，容易剥落过热外观特点危害铜箔翘起

烙铁功率过⼤，加热时间过长

表⾯呈⾖腐渣状颗粒，可能有裂纹1．焊锡流动性差或焊锡撤离过早2．助焊剂不⾜3．焊接时间太短强度低，导电性能不好拉尖

焊点⾯积⼩于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡⾯机械强度不⾜焊料过少洒精

审批：*** 审核：*** ⼯序名称⼯序代码洗板⽔通⽤****-**-**原因分析

焊点发⽩，表⾯较粗糙，⽆⾦属光泽电焊台镊⼦焊锡丝产品型号⽣效⽇期PCBA检锡补焊006客户代码产品名称