用于系统级封装的TSV转接板[发明专利]

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专利名称：用于系统级封装的TSV转接板专利类型：发明专利发明人：张捷

申请号：CN201711349173.4申请日：20171215公开号：CN108109953A公开日：20180601

摘要：本发明涉及一种用于系统级封装的TSV转接板，包括：Si衬底(101)；至少两个TSV区(102)，设置于所述Si衬底(101)内；至少两个隔离区(103)，设置于所述Si衬底(101)内并位于每两个所述TSV区(102)之间；二极管(104)，设置于所述隔离区(103)之上；互连线(105)，对所述TSV区(102)的第一端面和所述二极管(104)进行串行连接。本发明提供的TSV转接板通过在TSV转接板上加工二极管作为ESD防护器件，解决了基于TSV工艺的集成电路系统级封装抗静电能力弱的问题，增强了集成电路系统级封装的抗静电能力。

申请人：西安科锐盛创新科技有限公司

地址：710065 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场(B座)第2幢1单元22层12202号房51号

国籍：CN

代理机构：西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：李斌

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