序号 1 2 项目 层数 最大加工面积 首页 >工艺才参数 技术参数 1-10 层 400*500mm 4层 0.40mm /16mil 3 最小板厚 6层1.00mm /40mil 8 层 1.20mm /48mil 10 层 1.50mm /60mil 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 最小线宽 最小间距 最小孔径 金属化孔径公差 孔壁铜厚 孔位公差 外型尺寸公差 最小阻焊桥 扭曲和弯曲 绝缘电阻 孔电阻 抗电强度 耐电流 0.12mm /5mil 0.12mm /5mil 0.3mm/12mil ±0.076mm/3mil 0.020mm/0.8mil ±0.05mm/2mil ±0.15mm/4mil 0.1mm/4mil ≤0.7 >10mΩ ＜300Ω 常态 ＞1.3KV/mm 10A 17 18 19 20 21 22 23 抗剥离强度 阻焊剂硬度 热冲击 自熄性 通断测试电压 阻焊油墨颜色 表面处理 1.4N/mm ＞3H 288℃10 秒 94V-0 50-300V 红，黄，蓝，白，绿，黑 HAL，OSP，ENIG，IG，GOLD FINGER gold imersion:1-3mil; 24 金手指贴金厚度 gold plating:0.1-0.3mil
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