专利名称:机器控制装置专利类型:实用新型专利发明人:滨口涉
申请号:CN2009201573.4申请日:20090522公开号:CN201426221Y公开日:20100317
摘要:本实用新型的机器控制装置可以大幅度降低防湿灌装材料的使用量。本发明的机器控制装置包括:由上表面(6a)侧装有电子元件(14)、背面侧则为焊锡面(6b)的印刷电路板形成的控制装置主体(6);内置有机器控制装置主体(6)的保护盒(15);和对保护盒(15)内进行填充的防湿灌装材料(8)。保护盒(15)在控制装置主体(6)的焊锡面(6b)的周边设有由曲线或直线形成的环状接触部,从而密封固定控制装置主体。保护盒(15)在控制装置主体(6)背面的焊锡面(6b)侧形成有不填充防湿灌装材料(8)的密闭空间(16),从而可以大幅度降低防湿灌装材料(8)的使用量。
申请人:松下电器产业株式会社
地址:日本大阪府
国籍:JP
代理机构:北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人:龙淳
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