一种图像传感器封装结构及封装方法[发明专利]

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专利名称：一种图像传感器封装结构及封装方法专利类型：发明专利发明人：谭琳,蔡坚,王谦,陈瑜申请号：CN201410116795.2申请日：20140326公开号：CN103928481A公开日：20140716

摘要：本发明公开了一种图像传感器封装结构及一种图像传感器封装方法。其中，该封装结构包括：电路板；芯片，该芯片配置于所述电路板上，并通过引线键合方式电连接至所述电路板，所述芯片上配置有光敏元件；封装胶体，用于包覆键合引线于所述电路板表面；以及安装有透镜和滤波片的镜座，该镜座配置于所述电路板上并包覆所述封装胶体，并且在所述电路板上形成使所述芯片暴露的空腔，所述透镜与所述滤波片均与所述镜座形成桥状结构，所述透镜位于所述空腔中所述光敏元件上方且与所述光敏元件间隔开，所述滤波片位于所述透镜上方且与所述透镜间隔开。

申请人：清华大学

地址：100084 北京市海淀区清华园1号

国籍：CN

代理机构：北京润平知识产权代理有限公司

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