（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201921687283.6 （22）申请日 2019.10.10
（71）申请人 天津圣宇鑫科技有限公司
地址 300000 天津市武清区杨柳青镇泽杨道美泉苑15号楼1门502号
（10）申请公布号 CN211297232U
（43）申请公布日 2020.08.18
（72）发明人 于洪香 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种电控箱拼接结构
（57）摘要
本实用新型公开了一种电控箱拼接结构，
属于电控箱设备技术领域，包括箱体和箱门，所述箱体表面铰链连接有箱门，所述箱体一侧壁表面顶部和另一侧表面底部均焊接有第一安装板，所述第一安装板侧壁表面开设有第一凹槽，所述第一凹槽内腔两侧表面均开设有第二凹槽。本实用新型通过第一安装板和第二安装板，可将相邻的电控箱进行组装，并且第一安装板上的第一凹槽又能便于相接电控箱上的第二安装板插接，同
时第二凹槽和第二凸起，又能增强相邻电控箱连接的稳定性，通过安装孔，可便于电控箱的进行螺栓固定，通过护角和防腐涂层，又能提高电控箱的结构强度和抗腐蚀能力，进而提高使用寿命。
法律状态
法律状态公告日
2020-08-18
法律状态信息
授权
法律状态
授权
权利要求说明书
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说明书
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