专利名称：具有激光烧结的底板的基片专利类型：发明专利发明人：T.A.赫特尔
申请号：CN2011101086.5申请日：20110428公开号：CN102267260A公开日：20111207
摘要：本发明提出一种基片，该基片包括金属部分；和底板，该底板被激光烧结在该金属部分上，其中，该金属部分具有熔点，该熔点低于该底板的烧结温度。
申请人：普拉特及惠特尼火箭达因公司
地址：美国加利福尼亚州
国籍：US
代理机构：中国专利代理()有限公司
代理人：崔幼平
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