专利名称：一种印刷电路板及其加工方法专利类型：发明专利发明人：李春明,马世龙,舒明申请号：CN201510542301.1申请日：20150828公开号：CN105263254A公开日：20160120
摘要：本发明公开了一种印刷电路板及其加工方法，其中，所述印刷电路板的加工方法包括：形成多个子电路板，每个子电路板包括基板、内层电路和第一金属层，其中内层电路和第一金属层形成在基板上，且每个第一金属层靠近每个基板的同一侧；对多个子电路板进行层压；在印刷电路板的包边区域上形成第二金属层，第一金属层至少部分包裹在第二金属层中。由于在各子电路板的同一侧形成第一金属层，使得各层子电路板之间形成内应力，从而提高内层电路区域与包边区域的结合力，继而提高了各内层电路板的韧性，有效地降低了分层爆板率，延长了多层印刷电路板的使用寿命。
申请人：北大方正集团有限公司,重庆方正高密电子有限公司
地址：100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
国籍：CN
代理机构：北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人：周美华
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