一种大功率基板的LED封装结构[发明专利]

来源：筏尚旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种大功率基板的LED封装结构专利类型：发明专利发明人：杨威

申请号：CN2011102130.0申请日：20110802公开号：CN102255036A公开日：20111123

摘要：一种大功率基板的LED封装结构，包括用于封装LED的基板，基板底面开有导热槽，基板上表面至少有两个凹槽，每个凹槽底部设有一个用铜线卡住的LED芯片，在基板上表面装设有电路板，每个LED芯片通过铜线和电路板电连接，这样所有的LED芯片、铜线及电路板形成LED芯片块，在基板上表面设置拱状透明体来封装LED芯片块，所述电路板可以采用镀膜电路板或网状印刷电路板；该LED封装结构具有发光面积大，散热效果好，结构简单，成本低，减少二次配光的损失的特点。

申请人：彩虹集团公司

地址：712021 陕西省咸阳市彩虹路一号

国籍：CN

代理机构：西安智大知识产权代理事务所

代理人：弋才富

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文