专利名称：晶圆位置检测装置及涂胶机专利类型：实用新型专利
发明人：张荃雄,赵鹏,徐猛,沈雪,顾中良,苏延洪申请号：CN201820229029.0申请日：20180209公开号：CN207816190U公开日：20180904
摘要：本实用新型涉及一种晶圆位置检测装置和涂胶机，所述晶圆位置检测装置用于当晶圆位于基台上时，检测晶圆中心与基台中心之间的偏差，包括：光源；光量检测器，所述光量检测器的检测端与所述光源相对，用于分别设置于基台所在平面的两侧，用于检测所述光源发出的光到达所述检测端的光量。所述晶圆位置检测装置能够避免晶圆位置偏差造成的涂胶厚度不均匀问题。
申请人：德淮半导体有限公司
地址：223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
国籍：CN
代理机构：上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
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