CPU模件 说明书
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国电南京自动化股份有限公司
2011 年 03月18日
WBKQ01C-CPU.B-A模件的功能说明
该模件实现SPI通讯及开出处理等功能。
WBKQ01C - CPU.B-A CPU模件
检测大纲及记录
编 号 检测人员 检验人员 检测日期
国电南京自动化股份有限公司
2011年03月18日
1 检测条件
1.1 大气条件
a) 环境温度：+15℃～+35℃； b) 相对湿度：45％～75％； c) 大气压力：86kPa～106kPa。 1.2 接地条件
被检模件和检测用仪表必须良好接地，接地电阻应符合GB/T 2887-2000中4.4的要求，并考虑周围环境电磁干扰对检验测试准确度的影响。 1.3 主要检测仪器设备
CPU模件测试机箱、测试仪（测试仪的基本误差应不大于被测量准确等级的1/4） CPU模件测试机箱为 PSL 641UG 模件专用测试机箱。
2 检测项目
2.1 结构与外观检查
a) 模件小面板表面平整、清洁、无划痕、紧固件无松动、脱落及锈蚀现象；
b) 模件小表面的涂覆层的颜色均匀一致，无明显的色差和眩光，涂覆层表面无砂粒、 起绉、
流痕等缺陷；
c) 模件安装自如，接触良好；
d) 电路板上元器件排列整齐，型号、位置和方向正确，无缺焊、虚焊或漏焊； e) 安全标志完整正确。
检查方法： 用目测手感法在自然光线下逐项进行检查。 2.2 电气技术性能的检测 2.2.1 关键重要部件的检测
将模件插入CPU模件测试机箱，通电后机箱没有异常告警和呼唤信号，屏幕显示正常。
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2.2.2 基本性能试验
通过装置出口传动菜单开出回路、通讯回路等正确性完好。
无程序的CPU板烧录程序说明:
短路帽短接跳线JP4 的flash一端、JP3的USB一端，用专用编程头连接电脑串口与CPU模件的X2，(注意：X2方向，脚1是5V)，烧完程序后短接跳线JP4 的rom一端、JP3的rom一端。
功能：写入wbkq01c-cpu.b-a.bin. 软件工具：Flash Loader Demo 使用方法： 1.启动软件
2.依次点击“NEXT”、“NEXT”、“NEXT”、“NEXT”；
3.选择“Down to device”,选择wbkq01c-cpu.b-a.bin后点击“NEXT”； 4.Download operation finished successfully表示 烧程序正确； 5．烧程序过程中有问题请重新上电重新启动软件操作。
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附件：
WBKQ01C-CPU.B-A
检测记录
一、检验产品所需的原始记录
·检验产品必需的文件资料配置，并将结果填入下表
序 名 称 号 1 2 检测大纲及记录 交检单 文件代号 （√或X） 是否具备 备注 二、结构与外观检查
以下项目在调试阶段时，检验人员在巡检过程中完成。当结果符合要求时，标示“√”，否则标示“X”，没有则标“/”。
1）模件表面平整、清洁、无划痕、紧固件无松动、脱落及锈蚀现象； □
2）模件表面的涂覆层的颜色均匀一致，无明显的色差和眩光，涂覆层表面无砂粒、 起绉、流痕等缺陷； □ 3）模件拔插自如，接触良好；
□
4）电路板上元器件排列整齐，型号、位置和方向正确，无缺焊、虚焊或漏焊； □ 5) 安全标志完整正确。 □ 注：检查方法为用目测手感法，在自然光线下逐项进行检查。 三、功能测试
按键能正确响应。 □ 指示灯自检正常。 □ 液晶背光能自动熄灭，按某键后背光自动点亮。 □
四、模件交检
模件交检，由检验人员进行。
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以上经检验，如有不符合项填入下表：
质量情况 处理结果 注：模件质量如有设计图样问题，信息反馈给设计者，检验人员须跟踪到设计图样修改。
检验结论：
检验人员： 年 月 日
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