一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理PCB板的加工方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201910365652.8 （22）申请日 2019.05.02

（71）申请人 深圳市星河电路股份有限公司

地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝四西部工业园2栋厂房

（10）申请公布号 CN110324980A

（43）申请公布日 2019.10.11

（72）发明人 罗良禄;黄江波

（74）专利代理机构 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人 马红

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理PCB板的加工方法

（57）摘要

本发明公开了一种沉金加喷锡手指两种不

同表面处理PCB板的加工方法，包括阻焊文字、文字印碳油盖住锡手指、沉金、退碳油、沉金位置印较软的蓝胶、蓝胶外加贴高温保护膜、喷锡及去除喷锡蓝胶和高温膜、成型和后工序。本工艺可制成品质优良的PCB板，在印完较软的蓝胶后在外面加贴一层高温保护膜，保证耐高及保护板面，成本和效率及品质都可以得到提升，改善到印较软的回流焊蓝胶+外贴高温保护膜要少2次

蓝胶，但需增加一次贴高温膜，实际可以减少1次，高温保护膜成本要比喷锡蓝胶成本要低，大大减少了成本，对PCB板进行全面检测，有利于提高了对PCB板的生产质量，控温合理，提高了对PCB板的烘烤质量。

法律状态

法律状态公告日

2019-10-11 2019-10-11 2019-11-05

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

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公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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